半导体行业深度报告（十）-AI大模型风起云涌-半导体与光模块长期受益-东海证券_55页_4mb

全球AI大模型快速发展带动算力需求激增，AI服务器三年CAGR预计达29%，成为半导体与光模块产业链的核心驱动力。AI技术将推动算力芯片与光模块的长期增长，尤其在大模型训练与推理场景中，算力需求与模型规模正相关，当前AI服务器搭载多块GPU，算力芯片占据其成本70-75%，国产替代空间显著。GPU凭借通用性高、软件生态完善成为主流，2023年中国AI芯片市场结构中GPU占比约89%。HBM作为高带宽内存技术，通过TSV、芯片堆叠等工艺解决内存墙问题，带宽达1T/s，体积仅为GDDR的6%，功耗降低50%，但高端产品仍由韩美企业主导，国内厂商如长鑫、源杰科技等正加快布局。

光模块市场受益于AI算力需求扩张，2024年全球光模块市场规模预计突破10829亿美元，其中数通应用占比超60%，800G/16T产品成为主流，中国厂商在2022年已占据全球前十大光模块企业半数席位。下游领域包括电信运营商、数据中心及云计算企业，而上游产业集中度高，光芯片国产化率在25G以下领域达90%，但25G及以上产品仍较低（20%、5%）。硅光技术因集成度高、成本低成为未来方向，CPO方案在800G及以上光模块中应用加速。

A股相关企业表现：海光信息以CPU和DCU产品满足AI算力需求，2023年高端处理器占比超95%；寒武纪布局云端与边缘计算芯片，适配主流大模型，2023年净利润率提升；澜起科技的津逮CPU性能提升40%，DDR5芯片迭代推进；中际旭创在800G光模块领域市场份额领先，16T产品进入测试阶段；天孚通信覆盖全光模块器件解决方案，硅光封装技术突破；源杰科技实现25G激光器芯片国产替代，成为国内主要光芯片供应商。投资建议关注AI算力产业链核心企业，风险包括需求不及预期、行业竞争加剧及国际贸易政策变动。