20260901-华鑫证券-AI算力行业周报_英伟达发布NVHBM重构内存架构_ABF载板交期拉长_34页_1mb

英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

核心内容

• 英伟达发布NVHBM技术：英伟达推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，将其纳入NVLink Fusion生态，核心设计颠覆传统HBM架构，将内存控制器从XPU运算晶粒转移到HBM堆叠的Base Die上。该技术相较标准HBM4E，可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并释放最多25%的XPU运算晶粒面积用于计算单元。此外，新设计的物理层接口减少了67%的I/O面积，简化了先进封装中硅中介层的布线复杂度。

• AWS扩大GPU部署：英伟达与AWS合作，计划在2027至2028年额外部署200万颗GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构。

• ABF载板交期拉长：2026年六家主要ABF基板供应商产能已全部预定，交期延长至12至14个月，相比2025年初延长近一倍。主要原因是新一代ASIC与GPU平台规格升级，先进封装芯片体积增大，单颗芯片占用产线时间增加。同时，ABF增层膜供应极度集中，全球90%以上由味之素掌握，新产能预计2032年才释放，导致2028年供需缺口可能扩大至42%至51%。

• ABF供应紧张影响大陆：味之素削减中国大陆市场30%供货量，使大陆ABF本土自给率不足5%，加速本土厂商如华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜的替代进程。

主要观点

• NVHBM技术提升性能与能效：NVHBM通过优化内存控制器与物理层设计，显著提升了内存带宽与能效，为AI算力行业带来新的技术优势。

• GPU需求持续增长：英伟达与AWS的合作进一步推动GPU需求增长，特别是在AI推理与训练领域，预示未来几年AI硬件市场仍有较大发展空间。

• ABF载板供应瓶颈：ABF载板交期延长与供应集中问题对行业造成影响，尤其对大陆市场而言，本土替代进程加速。

• AI算力需求带动PCB市场增长：AI算力需求旺盛推动PCB行业增长，尤其是高端PCB产品如高频高速板、封装基板等需求显著上升，带动上游基材厂商业绩增长。

• 半导体行业景气度提升：AI基建和数据中心建设推动算力芯片、高端存储芯片需求上升，带动全球半导体产业进入上行周期，中芯国际、长鑫科技等企业业绩大幅增长。

关键信息

• NVHBM技术优势：

  • 内存带宽提升30%
  • HBM功耗降低15%
  • XPU运算晶粒面积释放25%
  • I/O面积减少67%

• ABF载板供需情况：

  • 2026年交期延长至12至14个月
  • 2028年供需缺口预计达42%至51%
  • 味之素占据90%以上ABF增层膜供应，新产能预计2032年投产

• PCB行业趋势：

  • 中国台湾PCB厂商营收持续增长，2026年7月同比增长37.60%
  • 上游基材厂商业绩显著提升，2026年7月台湾PCB原料厂商营收同比增长67.03%
  • 高端PCB需求增加，如高频高速板、封装基板等

• 企业动态：

  • 苹果发布首款2nm芯片M6，提升端侧AI能力
  • 英伟达2027财年第二季度营收达962.21亿美元，同比增长106%
  • 富士通公布Monaka处理器细节，采用2nm计算芯粒与5nm缓存3D堆叠
  • Arm推出AGI CPU，基于Neoverse V3架构，晶体管数量超1000亿颗
  • OpenAI自研芯片Jalapeño性能突破，功耗仅700W，成本降低50%
  • 中芯国际上半年净利润同比增长94.2%，Q3有望维持高位
  • 长鑫科技上半年净利776亿元，同比暴增873.64%
  • 润泽科技算力业务占比达53.26%，成为核心增长引擎
  • 亚康股份上半年净利润增长176.29%，算力基础设施服务占收入56.65%
  • 通富微电上半年净利润增长316.77%，并完成7620万股A股发行
  • 中科曙光拟注销回购股份以减少注册资本

建议关注公司

• 天孚通信（300394.SZ）
• 天准科技（688003.SH）
• 兴森科技（002436.SZ）
• 华虹宏力（688256.SH）
• 中芯国际（688981.SH）
• 寒武纪（688347.SH）

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险
• 中美科技竞争加剧风险
• 先进制程进度不及预期风险
• AI模型大厂资本开支不及预期风险

行业与市场动态

• AI算力相关板块行情：

  • 通信终端及配件板块涨幅最大（1.65%）
  • 通信网络设备及器件板块跌幅最大（-5.95%）
  • 2026年AI算力相关细分板块整体呈现分化趋势

• 资金流向：

  • 上周电子板块主力净流出25.99亿元
  • 通信板块主力净流出116.35亿元
  • 其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元，为8个子行业第1名

• AI算力推动PCB需求：

  • 中国台湾PCB厂商营收持续增长，2026年7月营收达1011.13亿新台币，同比增长37.60%
  • 高端PCB需求增加，推动上游基材厂商业绩提升

投资评级说明

• 股票投资评级：

  • 买入：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 >20%
  • 增持：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 10%—20%
  • 中性：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 -10%—10%
  • 卖出：预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 < -10%

• 行业投资评级：

  • 推荐：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 >10%
  • 中性：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 -10%—10%
  • 回避：预测行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 < -10%

• 相关证券市场代表性指数：

  • A股市场以沪深300指数为基准
  • 香港市场以恒生指数为基准
  • 美国市场以道琼斯指数为基准