20260824-华鑫证券-AI算力行业周报_长江存储科创板IPO获受理_AI算力与内存增速差或将扩大_32页_1mb
报告摘要
长江存储科创板IPO获受理,AI算力与内存增速差或将扩大
核心内容概述
本报告聚焦于AI算力行业动态及长江存储科创板IPO的进展,分析了AI算力与内存技术的增速差异,以及相关行业和公司的表现。同时,报告还提供了行业资金流向、公司公告、市场行情等多方面的信息。
主要观点
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AI算力与内存瓶颈:
AI算力在两年内增长3倍,而内存能力仅增长不到2倍,导致“内存墙”问题加剧。HBM技术在AI加速器中扮演关键角色,其带宽是DDR5的15-17倍,HBM3E单颗晶圆带宽达256 GB/s。美光正在研发HBM4,系统带宽可提升至2,800 GB/s,但需解决散热和封装问题。 -
长江存储IPO进展:
长江存储于2026年8月21日获得上交所科创板IPO受理,拟公开发行A股股票19.8亿至24.3亿股,募资总额达330亿元。公司2025年营收631.85亿元,归母净利润142.11亿元;2026年一季度营收470.42亿元,归母净利润333.79亿元,净利润率高达71%。公司已掌握第四代晶栈Xtacking架构,成为全球首批突破200层NAND技术的企业之一。 -
AI算力行业资金流向:
上周AI算力相关行业资金呈现分化态势,通信终端及配件板块净流入0.61亿元,而集成电路制造板块净流出27.99亿元。电子行业整体资金净流出382.90亿元,为31个申万一级行业中第20名。 -
PCB行业行情:
AI算力需求推动PCB行业增长,2026年7月中国台湾PCB原料厂商营收同比增长67.03%,铜箔基板厂商同比增长72.82%。PCB行业呈现集中化趋势,头部企业具备更强的竞争力。 -
行业动态:
- 地平线征程6B芯片已进入量产阶段,订单规模达千万套级别,支持L2级辅助驾驶等场景。
- Cerebras发布新一代AI芯片CS-4,集成3颗WSE-3T芯片,算力达750 PFLOPS,内存带宽达129.6 PB/s。
- ADI单季营收突破40亿美元,AI相关业务占比达20%,预计光学电路交换收入将翻倍。
- 谦合益邦推出全球首款4层3D DRAM存算一体芯片,显著提升数据处理效率。
- 博通拟融资1000亿美元,为AI企业提供算力基础设施,预计2026财年AI收入将超560亿美元。
- 中际旭创2026年上半年营收同比增长182.49%,净利润增长241.70%,受益于AI算力需求增长。
关键信息汇总
长江存储IPO信息
- 受理时间:2026年8月21日
- 募资规模:330亿元
- 发行范围:A股,19.8亿至24.3亿股
- 投向:
- 208亿元用于量产线技术升级
- 122亿元用于研发相关项目
- 财务表现:
- 2025年营收631.85亿元,归母净利润142.11亿元
- 2026年一季度营收470.42亿元,归母净利润333.79亿元,净利润率约71%
- 2026年一季度主营业务毛利率76.79%,产能利用率98.02%
- 股权结构:
- 无实际控制人
- 前五大股东包括湖北长晟(26.54%)、芯飞科技(25.35%)、国家大基金一期(11.97%)、国家大基金二期(11.38%)等。
AI算力相关公司
- 华虹宏力:投资评级“增持”,2026年一季度EPS为0.51元,PE为449.08倍
- 优迅股份:投资评级“未评级”,2026年一季度EPS为1.39元,PE为241.01倍
- 长鑫科技:投资评级“买入”,2026年一季度EPS为2.17元,PE为26.08倍
AI算力相关行业动态
- 地平线征程6B:已获博世大规模量产订单,支持L2级辅助驾驶及多场景应用,具备高可靠性与快速量产能力。
- Cerebras CS-4:搭载3颗WSE-3T芯片,算力达750 PFLOPS,内存带宽达129.6 PB/s,I/O吞吐量达7.2 Tbps。
- ADI:AI相关业务占比20%,光学和电源产品同比增长超100%,预计光学电路交换收入将翻倍。
- 谦合益邦:推出全球首款4层3D DRAM存算一体芯片,数据访存带宽、功耗、延时及成本均提升一个数量级。
- 博通:计划融资600亿至1000亿美元,为AI企业提供算力基础设施,预计2026财年AI收入将超560亿美元。
风险提示
- 中美“关税战”加剧风险
- 中美科技竞争加剧风险
- 先进制程进度不及预期风险
- AI模型大厂资本开支不及预期风险
投资建议
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股票投资评级:
- 买入:预计个股涨幅高于20%
- 增持:预计个股涨幅在10%-20%之间
- 中性:预计个股涨幅在-10%至10%之间
- 卖出:预计个股涨幅低于-10%
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行业投资评级:
- 推荐:预计行业涨幅高于10%
- 中性:预计行业涨幅在-10%至10%之间
- 回避:预计行业涨幅低于-10%
证券分析师信息
- 庄宇:清华大学硕士,金融学&工科复合背景,10年科技行业研究经验,专注AI硬件领域
- 何鹏程:悉尼大学金融硕士,中南大学软件工程学士,曾任职德邦证券研究所,现为华鑫证券半导体及PCB行业研究员
- 张璐:早稻田大学国际政治经济学学士,香港大学经济学硕士,专注光通信与存储领域
- 石俊烨:香港大学金融硕士,新南威尔士大学精算学与统计学双学位,专注PCB方向研究
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