电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代，半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-200510_23页__1mb

电子元器件行业专题研究：半导体CMP核心材料国产化加速

核心内容概述

本报告聚焦半导体行业中的化学机械抛光（CMP）材料，尤其是抛光垫，分析其在集成电路制造中的重要性及国产替代前景。随着国内晶圆制造企业的崛起，CMP材料作为关键耗材，其国产化进程加速，带来巨大的市场机遇。

主要观点

• CMP是集成电路制造中的关键制程，用于实现晶圆表面的超高平整度，对制造良率影响显著。
• 抛光垫是CMP的核心耗材，其性能对抛光质量、效率和一致性具有决定性作用，占CMP耗材价值约33%。
• 抛光垫行业壁垒高，技术、专利和客户体系构成主要障碍，目前全球市场被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%。
• 国内企业如鼎龙股份、安集科技和江丰电子在CMP材料领域取得突破，具备替代能力，迎来1~N的跨越式发展。
• 2020年被视为国产晶圆制造企业崛起元年，预计未来5年中国CMP垫市场规模增速将超10%，2023年可达约30亿元，未来有望突破50亿元。
• 国内企业面临技术积累不足、专利储备有限的挑战，但随着晶圆厂产能提升，替代空间广阔。

关键信息

CMP工艺的重要性

• CMP技术是集成电路制造中实现全局平坦化的关键，适用于单晶硅片抛光和多层金属布线结构的层间平坦化。
• 随着摩尔定律推动，芯片特征尺寸缩小至5nm，布线层数增加至128层，对CMP工艺的要求日益提高。
• CMP工艺结合化学和机械作用，可实现纳米级的表面处理，是目前最有效的抛光方式。

抛光垫的核心作用

• 抛光垫决定CMP工艺的基础效果，影响材料去除率、表面平整度和均匀性等关键指标。
• 抛光垫的物理性能（如硬度、刚性、可压缩性）和化学性能（如孔隙率、沟槽设计）对抛光效果有显著影响。
• 抛光垫的孔隙率越高，其携带抛光液的能力越强，材料去除率越高。

国产替代前景

• 鼎龙股份、安集科技和江丰电子是国内CMP材料领域的领先企业，具备替代能力。
• 鼎龙股份打破海外垄断，其产品已通过多家核心制造客户认证。
• 安集科技在抛光液领域处于国内领先地位，产品在28nm技术节点实现规模化销售。
• 江丰电子布局CMP关键部件，如抛光垫修整器，具备技术储备。

市场规模预测

• 全球CMP市场复合增长率约6%，预计2023年全球市场规模约9.9亿美元，中国有望达到4.4亿美元。
• 未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%，2023年可达约30亿元，未来有望突破50亿元。

投资建议

• 鼎龙股份、安集科技被给予“超配”评级，其2020年PE分别为47.6倍和114.4倍。
• 抛光垫国产化将带来显著的市场增长，相关企业将受益于国内晶圆制造产能的提升。

投资催化因素

1. 半导体材料国产化进程加速。
2. 产业政策和资金支持。

主要风险提示

1. 宏观经济波动导致下游需求不及预期。
2. 全球贸易冲突影响供应链稳定性。
3. 国内企业产品技术进度不及预期。
4. 其他可能影响经营利润的因素。

关键企业分析

鼎龙股份

• 主要产品：CMP抛光垫，打破海外垄断。
• 投资评级：超配。
• 营收预测：2019年11.73亿元，2020年15.72亿元，2021年22.17亿元。
• 净利润预测：2019年0.39亿元，2020年3.99亿元，2021年5.80亿元。
• PE预测：2020年47.6倍。

安集科技

• 主要产品：CMP抛光液，国内领先。
• 投资评级：超配。
• 营收预测：2019年1.24亿元，2020年1.68亿元，2021年2.30亿元。
• 净利润预测：2019年0.83亿元，2020年1.15亿元，2021年1.60亿元。
• PE预测：2020年156.9倍。

江丰电子

• 主要产品：超高纯金属材料及溅射靶材，布局CMP部件。
• 投资评级：未明确提及。
• 营收预测：2019年2.40亿元，2020年2.55亿元，2021年3.05亿元。
• 净利润预测：2019年0.40亿元，2020年0.51亿元，2021年0.72亿元。
• PE预测：2020年15.7倍。

未来展望

• 国内晶圆制造产能预计在3-5年内翻番，带动CMP材料需求增长。
• 国产替代进程将加速，推动国内企业技术进步和市场拓展。
• 抛光垫国产化将成为半导体产业链升级的重要环节。