20220720-东证期货-工业硅上市系列专题（三）_多晶硅篇_45页_6mb

多晶硅产业链及市场分析总结

核心内容概述

多晶硅是工业硅的下游产品，同时位于光伏和半导体产业链的上游。其主要用途包括光伏电池和半导体芯片制造，其中光伏领域需求占主导地位。多晶硅的生产主要依赖改良西门子法，而硅烷流化床法作为新兴技术，具备更低的能耗优势，但目前尚未大规模替代改良西门子法。多晶硅的供给和需求均受到政策、成本及技术进步的影响，我国在全球多晶硅生产中占据主导地位，且未来生产将向龙头企业集中。

主要观点

1. 多晶硅产业链结构

• 多晶硅位于光伏产业链（多晶硅-硅片-电池片-组件-装机）和半导体产业链（多晶硅-单晶硅片-硅晶圆片-芯片）的上游。
• 光伏领域主要使用太阳能级多晶硅，半导体行业则使用电子级多晶硅。

2. 多晶硅生产工艺

• 改良西门子法是当前全球主流生产技术，其纯度高、技术成熟，但能耗和成本较高。
• 硅烷流化床法生产颗粒硅，具有电耗低、拉晶效率高、更易与CCZ技术结合等优势，但需解决硅烷安全性问题。
• CCZ（连续直拉法）正在逐步取代RCZ（重复直拉法），具有更高的生产效率和更低的单位成本。

3. 多晶硅供给情况

• 2017-2021年，全球多晶硅产量从43.2万吨增至63.1万吨，我国产量占比从56.02%上升至80.03%。
• 预计2025年我国多晶硅产量将达到119.4万吨，海外产量为17.6万吨，全球总产量约为137万吨。
• 我国多晶硅企业集中度高，CR6值达77%，且未来有上升趋势。

4. 多晶硅需求情况

• 光伏装机需求主导多晶硅消费，预计2025年全球光伏用多晶硅需求为110.89万吨，我国为36.96万吨。
• 半导体领域需求规模较小，但未来增长可期，预计2025年全球半导体用途多晶硅需求为11.4万吨。

5. 成本与技术优化

• 多晶硅生产成本中，电力消耗占比最高，约为30%，因此降低电耗是重要降本手段。
• 硅耗方面，2021年平均硅耗为1.09kg/kg-Si，预计2030年可降至1.07kg/kg-Si。
• 颗粒硅在单晶硅拉制中具有潜力，但需解决杂质和硅粉问题。

6. 硅片与电池技术

• 单晶硅片在光伏市场中占据主流，2021年全球单晶硅片占比达93.3%，预计2030年市占率将达97.7%。
• 金刚线切割技术显著降低硅片损耗，预计2025年和2030年金刚线母线直径分别为36μm和33μm。
• 硅片薄片化趋势明显，有助于降低硅耗和成本，但需考虑碎片率和下游兼容性。

7. 产业集中度与产能布局

• 中国多晶硅企业凭借成本优势和产品质量提升，逐渐取代海外企业的市场份额。
• 新疆、内蒙古、四川、云南等低电价地区是多晶硅产能聚集地。

关键信息

多晶硅分类

• 太阳能级多晶硅：纯度要求为6~8N，主要用于光伏行业。
• 电子级多晶硅：纯度要求为9~12N，用于半导体行业。
• P型与N型：P型主要用于PERC电池，N型具有更高转换效率和更低温度系数。
• 致密料、菜花料、珊瑚料：根据表面质量划分，致密料用于单晶硅拉制，菜花料和珊瑚料用于多晶硅片。

多晶硅需求预测

• 全球及我国多晶硅需求以光伏为主，预计2025年全球光伏用多晶硅需求为110.89万吨，我国为36.96万吨。
• 光伏组件功率持续提升，预计2025年和2030年组件功率分别达到600W和700W。

产能与成本

• 2022-2025年，国内多晶硅新增产能预计为119.4万吨，海外为17.6万吨。
• 2022年多晶硅成本约为55816元/吨，市场均价约为260000元/吨，毛利率超70%。
• 颗粒硅的生产成本低于改良西门子法，但需解决硅烷安全和质量稳定性问题。

技术发展趋势

• CCZ技术将逐步取代RCZ，提升生产效率和降低成本。
• N型电池技术发展迅速，未来将成为主流。
• 金刚线切割将推动硅片薄片化，降低硅耗和成本。

风险提示

• 光伏装机规模超预期，可能导致多晶硅供需失衡，影响价格走势。

投资建议

• 2022年在光伏装机乐观及保守情况下的供需缺口分别为-15.65万吨、0.24万吨，总体仍处于供给紧缺状态。
• 2023年供需缺口转为-5.79万吨、12.94万吨，之后将保持正缺口并扩大，意味着价格可能面临下行压力。

重要数据概览

结论

多晶硅产业在中国具有显著的成本和产能优势，未来将随着光伏装机量的增长继续扩张。技术进步和成本优化将推动多晶硅行业向高效、低能耗方向发展，同时颗粒硅与CCZ技术的结合可能成为新的趋势。随着产业集中度的提升，我国多晶硅市场将更加稳固，对海外企业的挤压效应将持续存在。