深度报告-2026-06-01-开源证券-仕佳光子（688313）_公司深度报告_光芯片和光互联领军企业不断破圈成长_30页_3mb

仕佳光子（688313.SH）深度报告总结

核心内容概览

仕佳光子是一家专注于光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的领军企业，其业务覆盖光模块产业链上端，包括有源光芯片（如EML、DFB）和无源光芯片（如PLC、AWG）等，广泛应用于骨干网、城域网、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，彰显发展信心并推动核心团队积极性，预计2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元，当前PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍，维持“买入”评级。

主要观点

• 业务多元化：公司产品矩阵涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，其中光芯片及器件为最核心业务，营业收入占比逐年提升，2025年达74.73%。
• 业绩持续向好：2021年以来，公司营业收入和归母净利润均呈现稳定增长趋势，2025年营收达21.4亿元，净利润达3.8亿元。
• 毛利率提升：光芯片及器件业务毛利率维持在30%以上，高于其他业务，公司持续聚焦该领域以提升盈利能力。
• 股权激励：公司通过股权激励计划绑定核心团队，明确2026-2028年业绩目标，增强市场信心。
• 光芯片研发：公司已实现DFB激光器芯片的全产业链布局，EML芯片也进入客户送样验证阶段，同时开发出硅光配套激光器和高功率MOPA激光器，推动国产替代进程。
• AWG器件突破：公司已开发出CWDM AWG和LAN WDM AWG组件，并实现批量出货，同时在100G至800G高速光模块中占据重要地位。
• CPO布局：公司积极布局CPO技术，开发出适用于CPO场景的高通道FAU产品及多芯数高密度光缆连接器，以应对未来光通信技术发展趋势。
• PLC芯片优势：公司PLC分路器芯片全球市场占有率位列第二，竞争优势显著，已广泛应用于电信、FTTH、CATV等领域。

关键信息

业务结构

• 光芯片及器件：2025年营收占比达74.73%，毛利率维持在30%以上。
• 室内光缆及线缆材料：2025年营收占比约27%。
• 其他业务：2025年营收占比约42%，包括光纤连接器等。

财务表现

• 营业收入：2021年8.3亿元，2025年21.4亿元，预计2026年达31.53亿元。
• 归母净利润：2021年0.5亿元，2025年3.8亿元，预计2026年达6.5亿元。
• 毛利率：从2024年的36.9%提升至2025年的39.5%，预计2026年达41.8%。
• 净利率：从2024年的20.6%提升至2025年的24.4%，预计2026年达26.5%。

股权结构

• 实控人为董事长葛海泉，持股约16.43%。
• 公司股权结构稳定，主要股东包括鹤壁投资有限公司、嘉实基金、中航基金等。

技术与产品进展

• 光芯片：DFB和EML芯片已实现小批量出货，部分产品正在验证中。
• AWG：已实现批量出货，应用在100G至800G高速光模块中。
• MPO与FAU：已通过全球主要布线厂商认证，成为合格供应商，实现大批量出货。
• CPO：布局CPO共封装技术，开发出高通道FAU产品，以及适用于CPO的多芯数高密度连接器。

市场前景

• 光芯片市场：预计2026年市场规模达116亿元，同比增长约30.34%。
• AWG市场：2026年市场规模预计15.5亿美元，2035年达39.6亿美元，CAGR为11.1%。
• PLC芯片市场：2023年全球市场规模为510.6亿美元，预计2032年达2058.1亿美元，CAGR为16.75%。

风险提示

• 光芯片/器件业务拓展不及预期。
• 传统业务订单进展不及预期。
• 行业与国际环境风险。

总结

仕佳光子在光芯片和光互联领域持续突破，凭借技术实力和市场拓展能力，公司业绩稳步增长，毛利率和净利率不断提升。公司通过股权激励计划绑定核心团队，推动可持续发展。在光芯片领域，公司已实现DFB和EML芯片的国产化部署，并在AWG和CPO技术方面取得显著进展。随着数据中心和AI基础设施需求增长，光芯片市场扩容趋势明显，公司有望持续受益，成为光通信产业链的重要参与者。