20260820-东吴证券-强达转债_差异化PCB样板核心厂商_12页_352kb
报告摘要
强达转债总结
核心内容
强达转债(123284.SZ)于 2026 年 8 月 19 日开始网上申购,发行规模为 5.50 亿元,募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目。该转债存续期为 6 年,主体评级与债项评级均为 AA-,初始转股价为 84.04 元/股,对应的转换平价为 109.55 元,平价溢价率为 -8.72%。债底估值为 93.97 元,YTM 为 2.19%,债底保护较好。
主要观点
转债条款分析
- 债性指标:纯债价值为 93.97 元,纯债溢价率为 6.42%,YTM 为 2.19%。
- 股性指标:转换平价为 109.55 元,平价溢价率为 -8.72%。
- 条款设置:下修条款为“15/30,85%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,条款中规中矩。
- 股本稀释:按初始转股价 84.04 元计算,转债发行对总股本稀释率为 7.99%,对流通盘稀释率为 19.01%,对股本摊薄压力较小。
上市价格预测
- 预计上市首日价格:145.59~161.36 元。
- 转股溢价率预测:基于实证模型与可比标的,预计转股溢价率在 40% 左右。
- 中签率:网上申购中签率为 0.0007%。
- 优先配售比例:预计原股东优先配售比例为 70.74%。
关键信息
正股基本面
- 公司背景:强达电路自 2004 年抓住国内 PCB 行业早期缺少中高端样板产能的市场机遇,逐步发展为中高端 PCB 样板核心厂商。
- 产能布局:公司布局深圳、江西、南通三大基地,南通基地将重点发展多层板与 HDI 板,提升高端 PCB 产能。
- 营收增长:2021 年以来营收呈“V”型波动,2021-2025 年复合增速为 7.64%;2025 年营收达 9.54 亿元,同比增长 20.24%。
- 利润表现:归母净利润稳定增长,2021-2025 年复合增速为 15.44%,2025 年归母净利润为 1.21 亿元,同比增长 7.31%。
- 盈利能力:销售净利率和毛利率整体稳定,2021-2025 年销售净利率分别为 9.58%、12.43%、12.77%、14.20%、12.68%,销售毛利率分别为 27.38%、29.55%、31.38%、30.84%、29.38%。
- 费用结构:销售费用率波动较大,财务费用率和管理费用率呈“V”型波动,显示公司运营成本控制能力有所提升。
- 产品结构:印制电路板业务占比持续稳定在 95% 以上,公司核心营收来自中高端 PCB 产品,毛利率持续改善。
公司亮点
- 技术升级:公司加速布局 AI 服务器、新能源汽车、5G 通信、半导体测试等新兴领域,重点突破高导热板、存储模块电路板、汽车万兆以太网板等核心技术。
- 市场拓展:内销以国内电子制造商及设计企业为主,外销通过香港强达与美国强达平台拓展,聚焦电子制造服务商与贸易商,受益于全球 AI 与通信供应链重构,外销占比持续提升。
- 募投项目:2025 年公司募集资金向南通强达增资 2.6 亿元,用于年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目,推动高端 PCB 产能扩张。
风险提示
- 正股波动风险:申购至上市阶段正股可能出现波动,影响转债上市价格。
- 机会成本风险:上市时点不确定,可能带来投资机会成本。
- 违约风险:公司信用风险需关注。
- 转股溢价率压缩风险:若市场环境变化,转股溢价率可能被主动压缩。
行业与市场环境
- 行业前景:公司所处的 PCB 行业具有较强成长性,尤其在中高端样板和小批量板领域。
- 投资价值:结合行业成长性、公司基本面及转债条款,强达转债具备一定的投资吸引力。
投资建议
- 申购建议:转债发行规模较小,评级适中,具备一定的市场关注度,建议关注其上市表现及转股溢价率变化。
- 长期前景:公司通过技术升级和产能扩张,有望在中高端 PCB 领域持续增长,增强市场竞争力。
相关研究
- 《丰茂转债:汽车橡胶精密零部件领军企业》
- 《再论不是短债“买不起”,而是30Y更有“性价比”—4个交易维度分析》
总结
强达转债具备一定的投资价值,其债底保护较好,转股溢价率预计在 40% 左右,且公司基本面稳健,业务结构清晰,未来成长性可期。投资者需关注正股波动、机会成本及转股溢价率变化等风险因素。
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