20180419-新时代证券-长川科技-300604.SZ-长川科技首次覆盖报告_国产半导体测试设备龙头_进口替代先锋_13页_1mb

长川科技（300604.SZ）首次覆盖报告总结

核心内容

长川科技是一家专注于半导体测试设备研发、生产和销售的国内龙头企业，主要产品包括测试机和分选机，服务于芯片设计、晶圆制造及封装测试企业。随着国内半导体行业快速发展，公司有望受益于进口替代趋势，获得广阔市场空间。

主要观点

• 行业增长强劲：全球半导体行业在2017年销售额已超过4000亿美元，预计到2020年将突破5000亿美元，其中中国已成为全球最大的半导体市场，占全球销售额的32%。
• 设备需求上升：2017-2020年国内晶圆厂项目投资总额预计超过1000亿美元，带动半导体设备需求约650-750亿美元，其中测试设备市场空间约60亿美元。
• 公司业绩增长显著：2017年公司营业收入和归母净利润分别增长45%和23%，预计2017-2019年营业收入复合增速达47%，归母净利润复合增速约为39%。
• 技术优势明显：公司产品测试机和分选机性能接近国际先进水平，CAT8280测试机与泰瑞达ETS88型号相比，电压精度为±0.05% Rdg，电流精度为±0.1% Rdg，时间精度达2ns；C6430分选机每小时运送芯片数达9500，与爱普森NS-8040SH分选机相当。
• 研发投入高：公司研发费用占营收比例逐年上升，2017年上半年达22.4%，支撑其高毛利率（长期维持在60%左右）和产品创新。
• 客户结构优质：前五大客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微等国内知名半导体企业，2017年前五大客户集中度达76.82%。
• 盈利预测乐观：公司预计在2017-2019年实现营业收入1.79亿、2.68亿和3.95亿元，归母净利润分别为5040万元、7698万元和11067万元，对应EPS分别为0.65元、0.99元和1.42元。

关键信息

• 行业背景：半导体行业因5G、AI、IOT等新技术推动，进入新一轮增长周期，中国成为主要增长引擎。
• 市场需求：测试设备在半导体设备中占比约9-11%，预计2017-2020年国内测试设备市场空间将超过60亿美元。
• 公司优势：技术领先、客户优质、研发投入高，具备进口替代潜力。
• 财务表现：2017年公司净利润达5096万元，净利率为28.34%；2018-2019年预计净利润复合增速达39%。
• 估值数据：2017年P/E为97.4倍，P/B为17.2倍，2019年预计P/E为44.4倍，P/B为11.0倍。
• 风险提示：晶圆产线投建进度、市场竞争加剧、客户拓展及进口替代进度可能低于预期。

结构清晰总结

行业增长与市场前景

• 全球半导体行业规模在2017年达4122亿美元，预计2020年将突破5000亿美元。
• 中国成为全球最大的半导体市场，占全球销售额的32%，预计未来产业向中国转移趋势明显。
• 2017-2020年国内晶圆厂项目投资总额预计超过1000亿美元，带动半导体设备需求约650-750亿美元，其中测试设备空间约60亿美元。

公司竞争优势

• 主营业务：公司专注于测试机、分选机的研发、生产和销售，产品广泛应用于各类功率器件和模拟/数模混合集成电路测试。
• 技术实力：公司产品性能接近国际先进水平，测试机与分选机在关键参数上表现优异，具备进口替代潜力。
• 研发投入：研发投入持续增长，占营收比例逐年提升，支撑高毛利率和产品创新。
• 客户资源：主要客户包括国内知名半导体企业，前五大客户集中度较高，2017年达76.82%。

盈利预测与投资建议

• 业绩增长：2017-2019年营业收入复合增速预计为47%，归母净利润复合增速约为39%。
• 财务指标：毛利率长期维持在60%左右，净利率保持在28%以上，ROE稳步提升，预计2019年达24.8%。
• 估值表现：2017年P/E为97.4倍，P/B为17.2倍，预计2019年P/E为44.4倍，P/B为11.0倍。
• 投资评级：首次覆盖给予“推荐”评级，预计未来6-12个月公司股价表现将优于市场基准。

风险提示

• 晶圆产线投建进度：若投资进度低于预期，将影响设备需求，进而影响公司销售。
• 市场竞争加剧：国内半导体设备市场竞争可能加剧，影响公司市场份额和盈利能力。
• 客户拓展与进口替代：客户集中度较高，若拓展缓慢或进口替代进程受阻，将限制公司发展空间。

附录：财务预测摘要

图表目录（关键数据）

• 图1：2017年全球半导体销售额超过4000亿美元
• 图2：2017年中国半导体销售额占全球比例达32%
• 图3：2017年中国半导体销售额超过1300亿美元
• 图4：全球半导体资本支出持续上升
• 图5：2017年全球半导体设备销售额近600亿美元
• 图6：集成电路制造流程
• 图7：测试设备占半导体设备比例约9-11%
• 图8：预计2017-2020年国内测试设备空间超60亿美元
• 图9：公司2015-2017年收入增长
• 图10：2017年公司归母净利润突破5000万元
• 图11：公司研发费用占比持续提升
• 图12：公司毛利率维持较高水平

投资评级说明

• 推荐：预计未来6-12个月公司股价表现优于市场基准（沪深300指数）。
• 中性：预计公司股价表现与市场基准持平。
• 回避：预计公司股价表现弱于市场基准10%及以上。

风险提示

• 晶圆产线投建进度、市场竞争加剧、客户拓展及进口替代进度不达预期。

分析师信息

• 郭泰：首席机械行业分析师，拥有5年证券从业经验，2017年12月加入新时代证券研究所。
• 陈皓、何宇超：联系人，提供公司研究支持。

联系方式

• 北京：郝颖（销售总监），固话：010-69004649，手机：13811830164，邮箱：haoying1@xsdzq.cn
• 上海：吕莜琪（销售总监），固话：021-68865595转258，手机：18221821684，邮箱：lyyouqi@xsdzq.cn
• 深圳：史月琳（销售经理），固话：0755-82291898，手机：13266864425，邮箱：shiyuelin@xsdzq.cn