2017-产业转移趋势显，见证中国“芯”机遇_64页_3mb

报告摘要

电子元件行业深度报告：产业转移趋势显，见证中国“芯”机遇

核心内容

本报告围绕全球IC产业的演变历史、商业模式变革及中国IC产业的发展机遇展开，分析了美国、日本、韩国、台湾地区在IC产业中的发展路径及成就，最后聚焦于中国IC制造企业的投资进展和重点推荐标的。

主要观点

全球IC产业转移：自1958年集成电路发明以来，IC产业经历了从美国到日本，再到韩国和台湾的转移。21世纪以来，中国逐步成为IC产业发展的重要一环。
美国：创新引领，技术至上：美国IC产业以创新为核心，早期以IDM模式为主，后因DRAM竞争而转型为Fabless模式。其轻资产化策略使其保持全球IC技术领导地位。
日本：引进+自主，打造IC强国：日本通过“引进+自主”策略，逐步实现IC产业自主化。其在DRAM领域曾一度领先，但因通用化技术的冲击而逐渐衰退，转向高端专用电路领域。
韩国：全产业链模式，技术赶超：韩国从技术引进起步，专注DRAM领域，凭借政府支持和市场导向，成功实现技术赶超。三星电子成为韩国IC产业的代表，占据全球领先地位。
台湾：专业代工，产业集群：台湾IC产业从封装起步，发展为专业分工模式，以晶圆代工为核心竞争力。台积电成为全球晶圆代工龙头，带动台湾IC产业走向全球。
中国：加速跟进，制造拉动：中国IC产业自2014年起成为国家集成电路产业投资基金的主要投资方向。中芯国际、紫光国芯等企业作为代表，逐步缩小与国际巨头的差距。

关键信息

全球IC产业主导地位更迭

历史概况：IC产业从美国开始，发展于日本，加速于韩国和台湾，中国成为新兴力量。
美国模式：早期采用IDM模式，后因技术竞争转向Fabless模式，以研发驱动增长。
日本模式：经历引进、自主发展、赶超、衰退和调整阶段，最终转向专用电路领域。
韩国模式：从技术引进到自主发展，三星成为代表企业，实现DRAM技术突破。
台湾模式：以专业分工为主，台积电成为全球晶圆代工龙头，带动整个产业进步。

全球IC产业商业模式变革

IDM与Fabless：IDM模式强调垂直一体化，Fabless模式则注重设计与制造分离。
轻资产化：IDM企业纷纷转型为Fabless或外包制造，以提高灵活性和市场响应速度。
中国模式：建议采取“制造拉动上下游，产品研发分主次”的策略，以应对产业转移带来的机遇。

国内IC制造企业的投资进度与步伐

国家支持：自2014年起，国家集成电路产业投资基金成为主要投资方向。
企业布局：中芯国际、紫光国芯等企业通过投资和并购扩大产能和技术实力。
技术追赶：中国企业在晶圆代工、存储器封测、半导体设备国产化等方面取得进展。

风险提示

系统性风险：电子行业发展不及预期可能对IC产业造成影响。

重点企业分析

英特尔

发展历程：从微处理器到存储器，再到专注微处理器，成功实现战略转型。
业绩释放点：1986年、1993年、2002年、2010年四次业绩爆发，均与技术革新和市场需求密切相关。
技术策略：坚持摩尔定律，提出“Tick-Tock”策略，推动技术更新。

东芝

DRAM发展：曾是全球DRAM领先企业，后因通用化技术冲击而衰退。
NAND闪存：凭借NAND闪存技术，东芝在市场中仍具竞争力。
产能与技术：不断推进3D NAND技术，目前主要生产48层3D NAND，有望实现64层量产。

三星电子

DRAM与NAND：三星在DRAM和NAND闪存领域均处于领先地位。
晶圆代工：2005年进入晶圆代工业务，凭借高产能和先进制程技术成为全球第四大晶圆代工厂商。
技术突破：制程技术不断突破，如14nm、20nm等，与台积电竞争激烈。

台积电

晶圆代工：全球第一家专业晶圆代工厂商，市场份额过半。
技术发展：从0.6微米到16nm，技术不断突破。
产能扩张：三次大规模晶圆厂扩充，逐步实现300mm晶圆厂建设，布局大陆市场。

图表与数据

图1：集成电路产业转移时间表。
图2：美国轻资产化演变。
图3：英特尔1986-2015年销售额、净利润及其增长率。
图4：英特尔产品与制程发展图。
图5：日本集成电路产业发展模式。
图6：日本超大规模集成电路研究协会组织架构图。
图7：日本集成电路1979-1981年出口情况。
图8：日本集成电路1979-1981年进口情况。
图9：各国DRAM生产量份额趋势。
图10：选择九州地区开发半导体的原因。
图11：日本九州地区产业集群发展之路。
图12：索尼“Exmor RS”CMOS图像传感器。
图13：全球2015年CMOS市场份额。
图14：瑞萨电子2015年汽车半导体业务销售额。
图15：全球2015年汽车半导体市场份额。
图16：Markets And Markets预测未来十大IGBT厂商。
图17：三菱第7代IGBT模块。
图18：东芝半导体业务销售额及其增长率。
图19：东芝半导体业务产能与业绩匹配图。
图20：东芝5大工厂布局。
图21：东芝新Fab2。
图22：富士通发展演变。
图23：富士通2015年主营业务构成。
图24：韩国全产业链发展阶段。
图25：韩国全产业链主要厂商。
图26：三星电子集团部门架构及主要产品。
图27：三星半导体业务1996-2015年销售额及其增长率。
图28：三星晶圆代工业务发展。
图29：三星半导体业务晶圆厂建立时间点。
图30：“工研院”模式运行机制。
图31：台湾晶圆代工业在全球市场的份额。
图32：台湾1990-2004年IC产业总产值。
图33：台积电早期晶圆代工模式。
图34：台积电晶圆代工技术发展。
图35：台积电晶圆厂建立时间点。
图36：台积电1991-2015年销售额、净利润及其增长率。
图37：台积电与三星晶圆代工业务销售额及增长率对比。
图38：苹果Ax系列订单时间表。
图39：全球IC市场总额及分布。
图40：我国集成电路年销售额及其增长率。
图41：中芯国际2002-2015年销售额、净利润与销售额增长率。
图42：中芯国际晶圆厂建设与制程工艺研发时间。
图43：中芯国际2013-2015年分区域销售额。
图44：集成电路产业链各环节。
图45：IC产业三次产业变革模式图。
图46：IDM商业模式发展。
图47：IC产业三次商业模式的变革原因。
图48：IDM商业模式。
图49：专业分工商业模式。
图50：IP供应商商业模式。
图51：IP供应商各阶段收入和投资比较。
图52：2007年前15大IDM厂商销售额。
图53：随制程工艺进步IDM、Foundry企业数量变化。
图54：Fabless和IDM1999年-2015年销售额变化对比。
图55：全球晶圆代工与半导体营收、营收增长率对比。
图56：全球半导体企业2015年资本支出。
图57：台积电、格罗方德市场占有率。
图58：台积电2015年4Q各制程销售占比。
图59：中国IC发展可取模式。
图60：中芯国际2001-2016年资本支出。
图61：华宏半导体2011-2015年资本支出。
图62：长江存储投资NAND闪存事件概览。
图63：紫光国芯剥离晶圆业务前后构架对比。
图64：五大LED芯片厂商2015年业绩对比。
图65：星科金朋的主要客户情况。
图66：电子元器件产品分类。
图67：北方微电子的刻蚀机和PVD设备。
图68：鼎龙股份的整体布局。
图69：公司数字图文快印的业务模式。
图70：业务布局情况。

表格与数据

表1：英特尔业绩释放点。
表2：日本集成电路产业发展历程。
表3：日本超大规模集成电路研究项目概要。
表4：东芝半导体业绩释放点。
表5：各企业NAND闪存技术最新情况。
表6：韩国IC发展阶段。
表7：三星半导体业务业绩释放点。
表8：晶圆代工厂商2015年产能排行榜。
表9：台湾IC发展阶段。
表10：台湾IC产业2004年在全球市场的地位。
表11：集成电路三次产业变革。
表12：垂直分工的三大优势。
表13：采取Fabless策略的企业。
表14：全球和国内IC设计企业排行榜。
表15：2015年全球IC制造企业排行榜。
表16：中芯国际2016年投资计划。
表17：国家集成电路产业投资基金主要投资项目。
表18：紫光国芯定增资金投入项目。
表19：西安紫光国芯半导体公司重要事件。
表20：三安光电扩充产能历程。
表21：星科金鹏集中领先的技术介绍。
表22：锂离子电池设备。
表23：项目总投入情况。
表24：交易发行数量具体情况。

总结

本报告全面分析了全球IC产业的演变历程、商业模式变革及中国IC产业的发展机遇。通过对美国、日本、韩国和台湾IC产业发展的回顾，总结出其成功经验，并结合中国IC企业的投资进展，提出中国应采取“制造拉动上下游，产品研发分主次”的模式，以抓住产业转移带来的机遇。重点推荐紫光国芯、三安光电、长电科技、七星电子、鼎龙股份和耐威科技等企业，以期在IC产业中占据一席之地。

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