晶盛机电:国内晶体硅生长设备龙头,受益光伏行业复苏、半导体行业爆发-171106_25页_2mb
报告摘要
晶盛机电总结
核心内容
晶盛机电是国内领先的晶体硅生长设备供应商,主要服务于太阳能光伏产业和半导体集成电路产业。公司近年来积极布局光伏和LED领域的智能化装备以及新型蓝宝石行业,同时在半导体硅片制造方面也取得突破。分析师王华君给予公司“增持”评级,目标价为24元,当前市价为18.86元,市值为18,576百万元。
主要观点
- 光伏行业复苏:受益于全球光伏装机量的快速增长,尤其是中国、美国和日本市场的推动,光伏设备行业有望充分受益。
- 单晶替代多晶趋势明确:单晶硅在效率、成本和长期稳定性等方面优于多晶硅,公司作为单晶设备行业龙头,有望受益。
- 半导体行业爆发:中国半导体行业快速发展,国家政策大力扶持,公司通过与中环股份等企业合作,切入半导体硅片制造领域,拓展市场空间。
- 蓝宝石制备布局:公司通过非公开发行募集资金,加码蓝宝石制备项目,推动大尺寸蓝宝石晶体的生产,提升在该领域的竞争力。
关键信息
公司基本面
- 总股本:985百万股
- 流通股本:921百万股
- 市价:18.86元
- 市值:18,576百万元
- 流通市值:17,369百万元
- 2017年订单:已签和中标未签的重大订单超过30亿元,预计全年净利润增长80%-110%,归母净利润达3.67-4.28亿元。
盈利预测与估值
- 营收预测:2017年23.12亿元,2018年34.22亿元,2019年43.95亿元
- 净利润预测:2017年4.13亿元,2018年6.52亿元,2019年8.67亿元
- 每股收益:2017年0.42元,2018年0.66元,2019年0.88元
- PE估值:2017年45倍,2018年28倍,2019年21倍
- PEG估值:2017年0.44,2018年0.49,2019年0.65
- 目标价:24元
技术突破与研发投入
- 公司研发投入保持高位,2017年上半年研发经费支出6,545.99万元,占营业收入的8.09%。
- 截至2017年上半年,公司获得239项专利,其中发明专利43项,实用新型专利179项,外观专利17项。
- 技术突破包括:掌握300公斤级大尺寸蓝宝石晶体生长技术、成功研制出超导磁场单晶生长炉、完成8英寸区熔单晶炉国产化项目等。
光伏行业增长
- 2016年全球光伏新增装机容量76.6GW,同比增长52.9%。
- 中国2016年光伏装机34.54GW,同比增长128.3%,其中分布式光伏增长显著。
- 2017年前3季度中国光伏装机容量已超过去年全年,其中分布式光伏占比大幅提升。
半导体行业机遇
- 全球半导体市场规模稳步增长,中国成为主要增长市场。
- 国家政策大力扶持半导体产业发展,设立国家集成电路产业投资基金。
- 中国晶圆厂建设高峰到来,2017-2020年预计新增26座晶圆厂,占全球新建晶圆厂的42%。
- 公司与中环股份合作建设集成电路用大硅片项目,总投资约30亿美元,一期15亿美元。
蓝宝石行业布局
- 公司非公开发行募集资金13.20亿元,用于蓝宝石晶棒和晶片生产项目。
- 晶环电子已成功生产出300公斤级超大尺寸高品质蓝宝石晶体,材料利用率提升,单位成本下降约20%。
- 蓝宝石材料广泛应用于LED衬底、消费电子窗口材料等领域,需求增长显著。
风险提示
- 行业波动风险
- 订单履行风险
- 核心技术人员流失和核心技术扩散风险
- 商誉减值风险
- 募集资金投资项目风险
图表目录
- 图表1:晶盛机电成长历程
- 图表2:公司2017年上半年主营板块营收占比,晶体生长设备占比达60.9%
- 图表3:公司主要产品:晶体生长设备、蓝宝石材料和光伏/LED智能化装备
- 图表4:2017年前3季度晶盛机电营收同比增长87.3%
- 图表5:2017年前3季度晶盛机电净利润同比增长95.3%
- 图表6:近年来公司各主营业务板块营收情况:晶体硅生长设备营收快速增长
- 图表7:单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉销量快速增长
- 图表8:近年来公司各主营业务板块毛利率情况
- 图表9:公司研发费用投入保持高位
- 图表10:中国、日本、美国市场的推动是主导了本轮光伏行业的复苏
- 图表11:2016年全球光伏新增装机容量达76.6GW,同比增长52.9%
- 图表12:2016年全球各国光伏新增装机容量:中国占比达45%
- 图表13:2016年中国光伏新增装机容量达36.54GW,同比增长128.3%
- 图表14:2017-2020年光伏电站新增建设规模方案(单位:万千瓦)
- 图表15:晶体硅太阳能光伏产业及其设备支撑行业的关系
- 图表16:过去7年,单晶硅的效率明显高于多晶硅
- 图表17:锂电池转换效率与每瓦系统成本降低额
- 图表18:单多晶硅片、电池片现货价格已十分接近
- 图表19:ITRPV预测未来晶硅电池转换效率提升空间与速度
- 图表20:单多晶电池在各制造环节的对比
- 图表21:主流龙头单晶硅片扩产计划(单位:GW)
- 图表22:2017年公司签署重大合同订单近30亿元
- 图表23:全球半导体市场规模预计将保持稳步增长
- 图表24:2016年我国半导体市场规模同比增长8.7%
- 图表25:集成电路产品主要生产流程:晶片供应处于行业上游
- 图表26:国家集成电路产业投资基金近年来投资多家龙头公司
- 图表27:地方政府集成电路产业投资基金总额突破3000亿
- 图表28:中国大陆12寸晶圆厂分布情况
- 图表29:中国大陆12寸晶圆厂产能细分表
- 图表30:全球硅晶圆出货趋势,连续4年增长
- 图表31:直至2020年左右,12英寸晶圆仍为主流
- 图表32:公司半导体设备,包括:晶体生长炉、单晶硅截断机、滚磨机等
- 图表33:LED衬底材料应用占蓝宝石需求量的约80%以上
- 图表34:公司募集资金投向蓝宝石制备领域
- 图表35:晶环电子成功生长出300kg级超大尺寸蓝宝石晶体
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