PCB行业深度报告_逻辑强化内资龙头成长_智能制造打造未来之匙_63页_4mb

PCB行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了PCB（印刷电路板）行业的整体发展趋势，重点强调了产业转移、智能制造、FPC与HDI技术、原材料价格波动及环保政策对行业的影响，以及内资龙头企业的成长潜力。

主要观点

产业转移趋势显著

• PCB产业重心持续向亚洲地区转移，而亚洲产能进一步向中国大陆集中。
• 2017年中国PCB产值达到294亿美元，占全球总产值的50.5%。
• 内资龙头公司增长显著高于行业平均水平，集中度提升明显。

智能制造提升效率

• 智能制造涵盖自动化设备、ERP与MES系统、工业物联网等多方面。
• “数据库+产品追溯”、“ERP+MES”系统提升产品品质和生产效率。
• 自动化系统有效替代人工重复性劳动，提升人均产值和毛利率。

FPC与HDI需求上升

• FPC（柔性印刷电路板）因智能手机等产品的轻薄化和多功能化需求而增长。
• iPhoneX使用约20块FPC，推动FPC市场扩张。
• HDI（高密度互连）因数据中心、服务器等需求增长而受到重视。

SLP技术引领未来

• SLP（类载板）技术在iPhoneX中应用，实现体积减小和功能增强。
• SLP市场容量预计逐年增长，未来有望普及至更多行业。
• MSAP工艺是SLP的主要制造方法，具备高精度和高良率。

原材料波动与环保政策

• 原材料如铜箔、树脂、玻纤等价格波动影响PCB成本。
• 环保政策趋严推动行业集中度提升，利好内资龙头发展。

关键信息

产业转移

• 中国大陆成为全球PCB产值最高的地区。
• 内资公司增速（13%）高于大陆整体增速（8.6%）和全球增速（7.6%）。
• 内资公司贡献了PCB行业增量中的较大份额。

智能制造

• PCB智能制造包括单机自动化、上下游串联、智能工厂等多个层级。
• 工业物联网是智能制造的基础，有助于实现柔性化生产。
• 智能工厂通过“ERP+MES”系统实现精益生产。

FPC市场

• FPC在智能手机中应用广泛，具有高密度、轻薄、可挠性等优势。
• iPhoneX推动FPC需求增长，国内厂商如景旺电子、东山精密等正积极布局。
• FPC国产化程度低，未来替代空间广阔。

HDI与SLP

• HDI技术在智能手机、服务器等产品中广泛应用，提升元器件密度。
• SLP技术通过MSAP工艺实现更高密度与更小体积，成为未来PCB发展方向。

原材料与成本

• 原材料成本占PCB总成本的60%-70%，铜箔、树脂、玻纤是主要原材料。
• 原材料价格波动传递至PCB厂商，增加成本压力。
• 环保政策对PCB行业产生显著影响，推动行业集中度提升。

行业重点公司

行业前景

• PCB行业具备稳健成长属性，受益于5G、汽车电子、消费电子等新应用。
• 未来SLP技术有望在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域广泛应用。
• 智能制造提升生产效率，降低人工成本，推动行业向高附加值发展。

风险提示

• 原材料价格波动可能影响成本。
• 环保政策趋严可能增加中小企业的运营成本。
• 技术迭代和市场竞争可能影响行业格局。