PCB行业：逻辑强化内资龙头成长，智能制造打造未来之匙-20180701-中泰证券-65页-4mb

PCB行业总结

核心内容

PCB（印刷电路板）是电子产业的重要基础配件，具有支撑与互连功能，是电子产品不可或缺的一部分。随着消费电子、5G、汽车电子等领域的快速发展，PCB行业迎来新的增长机遇。当前，PCB产能持续向中国大陆转移，行业集中度显著提升，内资龙头公司成长迅速，成为行业发展的主要受益者。

主要观点

• 产业转移与集中度提升：PCB产业重心向亚洲转移，尤其向中国大陆转移，大陆成为全球PCB产值最高的地区。内资龙头公司增长速度远超行业、大陆及全球平均水平。
• FPC与HDI需求增长：智能手机等消费电子产品的创新推动FPC（柔性印刷线路板）需求上升，同时HDI（高密度互连）在数据中心和高端服务器中的应用不断增长。
• SLP技术的兴起：苹果创新推动SLP（类载板）技术发展，该技术可显著提升电路板的密度和功能，未来有望在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域广泛普及。
• 智能制造提升效率：智能制造通过自动化设备、工业物联网等技术手段，显著提升生产效率、产品质量和人均产值，成为行业发展的关键驱动力。
• 环保与成本压力推动行业洗牌：环保政策趋严和原材料价格波动增加了中小企业的成本，推动行业集中度提升，利好内资龙头。
• 5G与汽车电子化带动需求：5G技术的发展将带来高频高速PCB的大量需求，而汽车电子化推动PCB单车价值提升，特别是新能源车和智能驾驶对PCB的需求潜力巨大。

关键信息

• PCB行业现状：截至2017年，中国PCB产值达到294亿美元，占全球总产值的50.5%，行业集中度提升显著。
• 重点公司表现：景旺电子、崇达技术、胜宏科技等内资公司表现突出，其EPS和PE均呈现增长趋势，PEG低于1，表明成长性良好。
• FPC市场：FPC在智能手机中应用广泛，iPhoneX使用约20块FPC，国内厂商如东山精密、景旺电子等正在积极布局，未来替代空间大。
• SLP市场：预计2017-2021年SLP市场容量将逐年增长，至2021年有望突破10亿美元。
• 智能制造：通过ERP与MES系统的结合，实现从单机自动化到智能工厂的全面升级，提升生产效率和产品质量。
• 环保政策影响：环保政策趋严，增加了中小企业的环保支出和生产成本，推动行业集中度提升。
• 5G与汽车电子：5G技术将推动高频高速PCB需求增长，汽车电子化将显著提升PCB单车价值和市场空间。

行业发展趋势

• PCB产能转移：中国大陆成为全球PCB产能最高的地区，未来仍将持续吸引产能转移。
• FPC与HDI增长：FPC和HDI因消费电子和数据中心的发展需求而快速增长。
• SLP普及：SLP技术因高密度和空间节省优势，将在更多领域应用，推动PCB行业更新换代。
• 智能制造应用：智能制造将推动生产效率和产品质量的提升，实现生产过程的全面信息化和自动化。
• 环保政策推动行业集中度提升：环保政策促使中小企业退出市场，利好内资龙头公司。
• 5G与汽车电子化：5G和汽车电子化是未来PCB行业增长的重要驱动力，将带来新的市场空间和需求。

风险提示

• 环保政策影响：环保政策趋严可能影响产能布局和生产成本。
• 中美贸易摩擦：中美贸易摩擦可能带来一定的不确定性，影响行业增长预期。

总结

PCB行业正经历从传统制造向智能制造的转型，内资龙头公司因产业转移、集中度提升和政策支持而受益。FPC和HDI因消费电子和数据中心的需求而增长，SLP技术有望在未来广泛应用。5G和汽车电子化为PCB行业带来新的增长机遇，推动行业向高端化、智能化发展。随着智能制造的普及和环保政策的实施，行业将更加集中，提升整体竞争力。