2016-03-23-深交所-兴森科技_2015年年度报告（更新后）_198页_2mb

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2015年年度报告核心内容总结

一、公司业务与财务表现

1. 主营业务收入：

   • 2015年实现营业收入21.19亿元，同比增长26.62%
   • 归属于上市公司股东的净利润1.40亿元，同比增长11.52%
   • 营业利润1.39亿元，同比增长9.65%

2. 业务结构分析：

   • PCB业务：收入19.5亿元，增长28.24%，主要来自军工、工业控制和半导体领域的增长
   • 军品业务：2015年完成对湖南源科创新科技有限公司70%股权收购，军品业务向模块级和系统级延伸
   • IC封装业务：通过收购美国公司Harbor，切入高端半导体测试板领域

3. 毛利率分析：

   • 总体毛利率稳定，但因行业竞争加剧，PCB样板毛利率下降5.36%，Fineline公司高毛利率对整体有提升

二、技术研发与核心优势

1. 技术能力：拥有百余人的研发团队，形成全面的研发技术能力，推进中央实验室建设
2. 创新能力：报告期内新增专利39项，持续推进高速互连设计等前沿技术
3. 服务模式：提供PCB设计-制造-贴装一站式服务，拥有全球化的客户网络

三、风险与挑战

1. 宏观经济风险：全球经济下行压力及制造业结构调整影响
2. 管理和业务整合风险：快速扩张带来的全球市场协调与新产业整合
3. 市场竞争激烈：国内PCB行业成本上升，国际竞争对手压力

四、未来发展战略

1. 继续巩固PCB业务：通过智能化改造提升效率，拓展高附加值产品
2. 发展军品与IC业务：IC封装及半导体测试业务有望成为新增长点
3. 海外市场拓展：加强全球市场布局，纳入更多海外并购计划

五、管理层展望

预计2016年将继续优化产品结构，加强研发投入，目标实现业绩稳步提升