20260826-中国银河-_银河电子高峰_AI硬件行情周点评丨关注中报业绩_推荐绩优PCB_CCL和MLCC_3页_662kb

报告摘要

本周电子行业整体表现承压，多个子板块出现下跌，但部分细分领域如面板和消费电子龙头仍表现较好。报告指出，AI硬件行业正受到市场关注，中报业绩成为投资重点，推荐PCB、CCL和MLCC等受益于AI发展的绩优板块。

整体市场表现：
- 上证指数下跌0.56%
- 沪深300指数下跌1.01%
- 电子(SW)指数下跌2.76%
- 费城半导体指数下跌5.45%
细分板块表现：
- 被动元件：下跌9.24%，受MLCC价格波动影响显著，尤其是日韩厂商如村田、三星电机、太诱等大幅下跌，A股三环集团、风华高科、江海股份等权重股带动指数下行。
- PCB：下跌3.4%，多家龙头如东山精密、生益科技、深南电路等跌幅较大，但部分公司如生益科技和生益电子中报业绩高增，显示行业基本面良好。
- 光学元件：下跌1.24%，部分厂商如奥比中光-W、光智科技等跌幅明显，受存储价格高企、人民币升值及市场竞争加剧影响。
- 其他电子：下跌1.09%，香农芯创、洁美科技等个股表现疲软，主要受存储、被动元件及功率器件等因素拖累。
- 消费电子零部件：下跌3.12%，工业富联、立讯精密等权重股跌幅较大，但工业富联中报业绩高增，AI服务器产品出货量显著上升。
- 面板：上涨0.94%，京东方A、彩虹股份等个股表现较好，行业估值已回归合理区间，玻璃基板有望成为成长新变量。

AI硬件驱动景气周期：
- MLCC作为AI服务器的重要元件，需求激增，尤其超高容MLCC现货紧缺，交期延长，推动行业景气度提升。
- PCB和CCL因AI对高多层和HDI板需求增加，产业链公司有望持续受益。
中报业绩表现亮眼：
- 三环集团、风华高科、工业富联等公司中报业绩高增，显示AI硬件带动的行业增长趋势。
- 生益科技、生益电子等PCB龙头业绩预增，验证行业逻辑。
风险提示：
- AI发展不及预期
- 新品销售不及预期
- 存储价格上涨对终端需求和零部件利润的压制

MLCC板块：
- 受AI服务器需求推动，高容MLCC用量增长，超高容MLCC紧缺。
- 三环集团、风华高科等国内龙头发布中报，业绩高增长，估值处于合理水平。
PCB板块：
- 多家龙头发布中报，业绩表现稳健。
- 高多层和HDI板需求旺盛，AI产业链持续受益。
消费电子零部件：
- 工业富联中报业绩大幅增长，AI服务器产品出货量提升。
- 存储价格上涨对利润有一定挤压，但AI需求可对冲部分压力。
面板板块：
- 估值回归合理区间，玻璃基板有望成为打开成长空间的关键变量。
LED板块：
- 受原材料上涨、人民币升值及竞争加剧影响，整体表现疲软。