20240921-天风证券-沪硅产业-688126.SH-2024H1业绩承压_半导体硅片产能大跃进_研发实力增强_多元化项目加速推进_4页_790kb

沪硅产业（688126）2024年半年度报告点评

根据沪硅产业2024年半年报及分析师报告，现总结如下：

核心业绩

• 营收：2024年上半年实现营业收入约为1569亿元（单位可能是百万元，根据表格更正），同比下降约2.8%。
• 利润：实现归属母公司净利润-38.9亿元，同比下降显著（下降幅度约为307.35%）；扣非后净利润-42.9亿元，降幅超164%。

行业与市场环境

• 半导体行业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降。
• 尽管全局承压，但300mm硅片表现相对积极，出货量环比提升，预示复苏迹象。相反，200mm及以下硅片需求低迷。
• 成本压力持续存在，原材料价格等因素传导至公司利润。

经营亮点与发展战略

1. 产能扩张 (双引擎驱动)：

   • 300mm层面：子公司上海新昇是龙头，截至6月产能达50万片/月，落实多处扩产项目，如太原项目将新增60万片/月产能，并稳步推进二期建设；上海新昇已实现多种应用覆盖，是国内领先供应商。
   • 200mm层面：子公司新傲科技与Okmetic在200mm以下抛光片、外延片及SOI硅片方面合计月产能超65万片/月，持续推进技术试点与合作。

2. 研发投入与技术储备：

   • 半年报期间研发投入124亿元，同比增长168%，占营收近80%。
   • 技术人员占比超30%；半年内在专利申请和授权方面成果丰硕。
   • 产品线覆盖广泛，涉及大硅片、射频、传感器、IGBT/FRD、压电薄膜等领域。

3. 未来发展计划：

   • 进一步提升300mm硅片产能至120万片/月，上海和太原将各承担新增产能。
   • 持续推进欧洲200mm特色硅片项目。
   • 新硅聚合在单晶压电薄膜领域取得量产节点。

4. 其他方面：

   • 加强国际业务合作，拓展新能源、工业类产品。
   • 积极开拓新产品、新应用市场。
   • 文件提及员工数量可能有误。

公司展望与投资评估

• 全球半导体行业复苏仍存在不确定性。
• 由于市场预期和成本压力，分析师调整了盈利预测，并维持**“买入”**评级。

风险考量

包括国际贸易风险、宏观波动、下游需求波动、技术升级压力、新增产能力量以及时效性风险等。

结论

沪硅产业作为国内半导体硅片上游代表，在300mm及200mm市场中核心业务承压，主要牵制因素为全球复苏节奏、成本压力以及产品单价下滑。然而，公司通过持续的产能扩张、研发投资以及产品多元化布局来应对挑战，步伐坚定。未来将致力于实现产能优化、产品附加值提升以及全球布局协同效应。