20260804-华鑫证券-半导体行业周报_全球CSP资本开支上修_长鑫存储LPDDR6量产在即_38页_1mb
报告摘要
全球CSP资本开支上修,长鑫存储LPDDR6量产在即 半导体行业周报总结
核心内容概览
- 全球CSP资本支出显著增长:2026年全球九大CSP资本支出将同比上涨约90%至8867亿美元,2027年预计进一步增至约1.3万亿美元,显示AI基建产业链持续受益。
- AI需求推动行业升级:2026年AI服务器出货量同比增长31%,未来行业增长将从GPU扩张转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级。
- 长鑫存储LPDDR6接近量产:长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证,预计2026年将进入量产阶段,抢占移动端DRAM市场空窗期,2028年底全球DRAM产能占比有望达17%。
- 半导体板块周度表现:整体下跌,其中模拟芯片设计跌幅最小,封测板块跌幅最大;部分个股如风华高科、普冉股份表现突出。
- 全球半导体销售与设备数据:全球半导体销售额持续增长,2026年Q1达1.20亿美元,同比增长104.10%。中国台湾IC产业景气度提升,设备进口数量回升,国产设备市场份额逐步扩大。
- 行业动态:三星计划在美国建1.4nm晶圆厂,海光芯正锁定2027年度千万颗DSP芯片采购订单,三星电机宣布MLCC价格上调30%。
- 公司公告:华天科技拟收购华羿微电,兆易创新拟回购股份,富瀚微电子业绩大幅增长,艾森股份拟发行可转债,赛微电子全资子公司实施股权激励。
主要观点
1. 资本支出上修与AI基建升级
- 2026年全球CSP资本支出同比增长90%,北美五大CSP和中国四大CSP分别投入翻倍和超80%。
- AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施将全面升级,AI推理、Agentic AI、自研ASIC等推动算力需求持续增长。
2. 长鑫存储LPDDR6量产在即
- 长鑫存储LPDDR6芯片已通过研发验证,预计2026年量产,单die容量16Gb,速率与低功耗优化显著。
- 三星、美光转向HBM和服务器DRAM,为长鑫在移动端DRAM市场创造机会。
- 长鑫2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%,苹果正推动其采购长鑫DRAM用于中国市场。
3. 半导体板块表现
- 2026年7月31日申万半导体指数周跌幅11.42%,整体市场承压。
- 半导体细分板块均下跌,模拟芯片设计跌幅最小,封测板块跌幅最大。
- 电子化学品II板块主力净流入17.23亿元,为资金流入最多。
4. 全球半导体销售与设备趋势
- 全球半导体销售额自2024年底小幅下降后,2025年4月起持续回升,2026年Q1同比增长104.10%。
- 中国台湾IC产业景气度持续改善,设备进口数量回升,显示晶圆厂扩产需求强劲。
- 中国大陆半导体设备销售额同比增长7.12%,国产设备市场份额逐步提升。
5. 行业动态与供应链调整
- 三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂,计划2030年量产,显示其对先进制程的布局。
- 海光芯锁定2027年度千万颗DSP芯片采购订单,强化高速光互联供应链。
- 三星电机宣布MLCC价格上调30%,反映全球电子产业需求升温及供应链压力。
6. 公司公告亮点
- 华天科技:拟收购华羿微电,拓展功率器件封装测试及自主品牌业务。
- 兆易创新:拟回购A股股份,金额10亿-20亿元,以增强投资者信心。
- 富瀚微电子:2026年上半年净利润预计增长1072.72%-1420.19%,受益于存储价格上涨和产品需求提升。
- 艾森股份:拟发行可转债融资不超过5.14亿元,用于华东研发和制造基地建设及补充流动资金。
- 赛微电子:全资子公司实施股权激励,提升核心团队积极性,推动产能爬坡。
关键信息
- 资本开支:2026年全球CSP资本支出达8867亿美元,2027年预计1.3万亿美元。
- 长鑫存储:LPDDR6接近量产,预计2028年全球DRAM产能占比达17%。
- 半导体市场:全球销售额2026年Q1达1.20亿美元,同比增长104.10%;中国台湾IC产业景气度回升。
- 行业风险提示:
- 半导体出口管制及制裁加码风险
- 晶圆厂扩产进度不及预期风险
- 核心技术研发进展不及预期风险
- 地缘政治环境不稳定风险
- 重点覆盖公司业绩不及预期风险
建议关注公司
- 长鑫科技:2026年EPS预计达2.17元,PE降至24.87倍,投资评级为“买入”。
- 精测电子:2026年EPS预计达1.21元,PE降至157.85倍,投资评级为“未评级”。
总结
2026年全球半导体行业在AI需求推动下迎来资本开支高峰,CSP投入显著增长,带动产业链全面升级。长鑫存储LPDDR6接近量产,有望在移动端DRAM市场获得增长机会。半导体板块整体承压,但部分细分领域如电子化学品II板块资金流入明显。全球半导体销售持续增长,中国台湾IC产业景气度回升,中国大陆设备进口数量增加,国产设备逐步提升市场份额。行业动态显示三星、海光芯等企业加速布局,供应链调整明显。公司公告中,华天科技、兆易创新、富瀚微电子、艾森股份、赛微电子等公司动作频繁,显示行业复苏趋势。
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