半导体行业专题报告：科创板系列·三，和舰芯片-20190323-天风证券-20页_2mb

和舰芯片总结

核心内容

和舰芯片是台湾联电在大陆的子公司，专注于8英寸晶圆制造，提供从0.5微米至110纳米的主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺。公司主要客户为集成电路设计企业，包括联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电等，同时为多家国内公司提供产品制造服务。

主要观点

• 技术优势：和舰芯片拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm工艺技术平台，是全球少数掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。
• 研发投入：公司研发投入持续增长，2016-2018年分别占比10.04%、8.67%和10.45%，拥有420余名研发人员和71项发明专利、16项实用新型专利、12项集成电路布图设计，积极研发5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿技术。
• 产能与利用率：公司8英寸晶圆产能利用率在2017年和2018年均超过100%，产销率接近100%。公司计划通过募投项目将8英寸晶圆产能从82万片/年提升至114万片/年，以满足市场需求。
• 财务表现：公司经营性现金流持续为正，2016-2018年净额分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元，显示盈利质量良好。流动比率和速动比率持续上升，存货周转率在2018年达到5.28次，高于行业均值。
• 市场地位：2017年，公司位列中国半导体制造销售第八位，实现销售额33.6亿元，显示出一定的市场竞争力。

关键信息

1. 公司介绍

• 和舰芯片是台湾联电在大陆的子公司，主要进行8英寸晶圆制造，涵盖多种制程技术。
• 公司拥有9名董事会成员和3名监事会成员，核心技术人员具有联电背景，参与多项制程平台开发。
• 公司员工总数3439人，其中研发技术人员占比46.32%，生产人员占比46.85%。
• 公司旗下拥有两家子公司：山东联曙（100%持股）和厦门联芯（14.49%持股，联电间接持股50.72%）。

2. 公司业务情况

• 制程效能与良率：公司制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。
• 销售模式：以直销为主，经销为辅，主要客户为集成电路设计公司。
• 产品结构：2018年，12英寸产品占比为36.85%，8英寸产品占比为62.21%。公司产品主要应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
• 毛利率：公司综合毛利率在2016-2018年间分别为19.31%、-20.24%和-37.36%，主要因厦门联芯前期投资大，导致固定成本分摊较多。

3. 芯片技术改造与产能扩充

• 公司计划通过募投项目将8英寸晶圆产能提升至114万片/年，以解决产能不足问题。
• 募投项目拟投资25亿元，其中20亿元用于集成电路技术改造产能扩充项目，5亿元用于补充流动资金。
• 技术改造项目周期为2年，第一年产能利用率预计达60%，第二年达80%，后续达到100%。

4. 行业市场容量及竞争格局

• 全球集成电路市场规模庞大，2017年达到3432亿美元，占当年半导体销售额的83.25%。
• 中国集成电路行业依赖进口，2016年贸易逆差达1932.39亿美元，国产替代需求迫切。
• 代工业呈现明显的头部效应，台积电占据全球晶圆代工市场超过一半的份额，联电、力晶科技、世界先进等亦位居前列。
• 中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位，而中国大陆方面，中芯国际和华虹集团分别位列第五和第九。

5. 政策支持

• 中国将集成电路产业列为战略性产业，出台多项政策支持其发展，包括税收优惠、研发投入支持、产能扩充等。
• 国家集成电路产业投资基金重点扶持芯片制造业，同时兼顾设计、封装测试、设备和材料等环节。

风险提示

• 厦门联芯持续亏损
• IPO过会失败
• 下游需求不及预期
• 研发进度不及预期
• 扩产进度不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：未明确，但公司表现显示其具备一定的投资潜力。

表格与图表

• 表1：公司大事件
• 表2：公司人员任职情况
• 表3：2018年员工专业结构
• 表4：子公司情况
• 表5：直销与经销销售占比
• 表6：分产品销售情况
• 表7：公司产能情况
• 表8：2017年中国半导体制造十大企业销售排名
• 表9：公司毛利率情况
• 表10：公司九大核心技术
• 表11：核心技术产品收入
• 表12：子公司财务数据
• 表13：晶圆制造业毛利率情况
• 表14：存货周转率情况
• 表15：公司募投项目情况
• 表16：募集资金投资项目使用安排
• 表17：8英寸晶圆产能利用率和产销率
• 表18：2016-2018E全球集成电路情况
• 表19：集成电路产业获得政策支持

图表

• 图1：公司晶圆制造历程
• 图2：公司产品下游应用领域
• 图3：公司为台湾联电子公司
• 图4：主要产品生产流程
• 图5：公司前五大客户情况
• 图6：公司研发投入占比高
• 图7：公司营业收入情况
• 图8：公司归母净利润情况
• 图9：公司母公司及合并后毛利率情况
• 图10：经营性现金流持续为正
• 图11：公司经营指标持续向好
• 图12：募投项目增加产能爬坡情况
• 图13：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金
• 图14：支付员工薪酬和员工人数情况
• 图15：中国集成电路行业进出口差距较大
• 图16：我国集成电路贸易逆差连续8年扩大
• 图17：2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显
• 图18：需求多极驱动，下游应用多元化
• 图19：2018年纯晶圆厂销售领域
• 图20：晶圆销售情况（从晶圆代工的制程范围看）
• 图21：2017年世界晶圆厂营收前十强
• 图22：2017年全球晶圆代工市场份额占比