20250405-国盛证券-通信行业OFC的三大热点_DCI_CPC_LPO_16页_863kb

AI报告摘要

OFC2025展会标志着光通信行业进入以算力需求为核心驱动力的技术迭代新周期。800G光模块已开启规模化商用，1.6T技术加速突破，硅光与CPO推动低功耗革命，新型光纤与连接技术解决复杂布线挑战。光通信正朝着更高带宽、更低功耗、更高密度的方向加速演进。

DCI（数据中心互连）：随着AI集群跨区域协同需求激增，DCI需支撑更高带宽、更低时延与更优能效。800G光模块已商用，1.6T成为下一代焦点。国内厂商如新易盛、华工正源展示了支持多芯光纤和超小型连接器的800G模块，而海外厂商如Coherent、Lumentum和博通则在长距传输和CPO技术上取得进展。
CPC（共封装铜互连）：CPC技术通过将高速连接器与芯片基板直接集成，突破物理限制，重构短距离连接生态。该技术有效降低信号传输损耗，提高集群稳定性。英伟达已在B系列产品中采用高密度铜缆互联，博通推出的CPC方案支持200G/通道铜线链路，实现经济高效的高带宽连接。
LPO（低功耗光学互连）：LPO成为应对AI计算集群功耗挑战的关键技术，LPO MSA已推出每通道100Gb/s线性可插拔光学单模光数据传输规范，并将目光投向每通道200Gb/s的实现。Semtech和博通等厂商已推出低功耗LPO方案，如DirectEdge™ LPO节省50%功耗，400GPCIe以太网NIC与LPO模块连接方案。

技术趋势：光通信行业正向更高带宽、更低功耗、更高密度方向发展，800G光模块进入商用阶段，1.6T技术加速突破。
产业链变革：建议关注已实现800G LPO光模块量产及在CPO技术上有先发优势的光模块龙头，如中际旭创、新易盛、天孚通信等。同时建议关注CPC技术验证进展及算力配套相关标的，如太辰光、三环集团、仕佳光子、博创科技等。
市场动态：
- Gartner预计2025年全球GenAI支出将达6440亿美元，其中硬件将占80%。
- OpenAI完成400亿美元融资，估值达3000亿美元。
- 亚马逊推出NovaAct AI智能体，具备操控网页浏览器的能力，预计在生成式AI增强版语音助手Alexa+中发挥重要作用。
- LightCounting预测中国云公司2025年光模块采购量将超100%增长，而美国云公司增速将放缓至40%。
- DeepSeek公布新专利，旨在提高数据采集效率，减少网络资源消耗。
- OpenAI因流量压力暂时禁用Sora新用户的视频生成功能，并计划发布开放权重语言模型，具有推理功能。
行业走势：本周通信板块整体下跌，但运营商指数表现相对最优，恒宝股份领涨。