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报告摘要
太平洋科技-每日观点&资讯总结(2026-06-02)
核心内容概览
本文档汇总了2026年6月2日太平洋科技的市场观点与资讯,涵盖国内及海外半导体、AI、存储、新材料等领域的最新动态,以及“十五五”规划下的行业追踪信息。整体内容展示了当前市场对半导体产业链、AI技术发展、存储市场趋势和新材料应用的关注。
行情速递
大盘指数
- 北证50:+0.45%
- 上证指数:-0.27%
- 深证成指:-1.51%
- 创业板指:-2.15%
- 科创50:-5.00%
领涨板块
- TMT板块整体表现较好
- SW营销代理:+6.06%
- SW横向通用软件:+5.48%
- SW门户网站:+3.91%
领跌板块
- TMT板块部分细分领域下跌明显
- SW印制电路板:-6.51%
- SW分立器件:-6.45%
- SW集成电路封测:-6.30%
国内新闻
半导体行业动态
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美迪凯:
- 与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务。
- 2025年已通过某头部fab厂验厂,12寸玻璃晶圆已批量出货,部分尺寸产品小批量出货。
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台积电:
- 计划在2026年下半年将3nm制程价格上调最高15%。
- 2027年预计继续追加5%至10%涨幅。
- 涨价原因:AI加速器、旗舰手机芯片、高性能计算设备订单爆发,以及研发成本上升和产能紧张。
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北方华创:
- 首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂。
- 标志着在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等关键技术上取得突破。
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理想L9:
- 首次采用10个UWB近场感知雷达,取代传统12个近场超声波雷达。
- UWB技术在汽车领域首次用于车外近场雷达,此前已应用于车钥匙、脚踢尾门感应、舱内生物检测等场景。
海外新闻
半导体行业动态
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西部数据:
- 计划2026年底推出40TB UltraSMR ePMR硬盘。
- 2027年底推出44TB硬盘,采用HAMR技术。
- 2029年目标基于HAMR技术的硬盘容量突破100TB。
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BIS政策:
- 英伟达Rubin、Blackwell处理器和AMD MI350X等先进计算芯片出口许可要求与采购方总部所在地相关。
- 中国企业设在马来西亚、新加坡、阿联酋等国的子公司采购上述芯片需向BIS申请许可证。
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Counterpoint:
- 全球智能手机市场进入明显调整阶段,2026年全年出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部。
- 与2月预测的12.4%相比进一步下调,主要因存储供应紧张和伊朗冲突影响。
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尼康:
- 调整氟化氩(ArF)光刻设备定价策略,以低于ASML的价格对外供货。
- 大村康宏上任后将重点扭转光刻设备业务颓势。
AI资讯
AI技术与应用
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Pika:
- 面向小型创业团队上线Founder Starter Kit,包含4个技能模块。
- 覆盖官网、应用商店截图、产品宣传片和创始人视频的生成与制作。
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英伟达:
- 推出专为Agent时代设计的CPU——Vera。
- 适用于代理型AI、强化学习、数据处理和任务编排等场景。
- OpenAI、Anthropic和SpaceX成为首批客户。
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豆包:
- 预计6月下旬正式上线付费内容,并在Force大会上更新功能。
- 三季度将结合电商功能进一步完善付费场景,四季度进入运行期。
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阶跃星辰:
- 发布并开源Step 3.7 Flash,定位生产级Agent高效模型。
- 优化Agent、Coding、Search与多模态工作流系统,支持主流框架和协议。
- 兼容云端与本地部署。
“十五五”行业追踪
重点领域进展
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量子科技:
- 华翊量子完成A+轮融资,资金用于新一代量子计算机研发、量子计算与AI融合、能源与通信商业化落地。
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具身智能:
- 宇树科技科创板IPO上会,拟募资42.02亿元。
- 用于智能机器人模型研发、本体研发、新产品开发和制造基地建设。
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深空经济:
- 太原市与中北大学启动“太行星座”商业航天项目。
- 计划三年内发射12颗民用卫星,构建覆盖山西及周边的卫星应用服务网络。
- 重点服务农业监测、生态治理、应急通信等领域。
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新材料:
- 中国石油首套2000标方/小时碱性电解水制氢系统试车成功。
- 产出氢气纯度达99.9995%,电解槽功率行业领先。
高频数据更新
存储市场
- DDR5 16G (2G×8) 4800/5600:日高点52.50,日低点30.50,盘平均41.933,涨跌幅0.08%
- DDR5 16Gb (2G×8) eTT:日高点25.00,日低点21.80,盘平均22.500,涨跌幅0.00%
- DDR4 16Gb (2G×8) 3200:日高点72.50,日低点34.50,盘平均62.625,涨跌幅1.09%
- DDR4 8Gb (1G×8) 3200:日高点53.50,日低点17.00,盘平均34.500,涨跌幅1.17%
- DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866:日高点12.20,日低点5.55,盘平均9.475,涨跌幅0.80%
半导体材料价格
- 镓系粉体材料:
- 4N氧化镓粉:市场均价1,785元/千克
- 5N氧化镓粉:市场均价1,965元/千克
- 4N锑化镓:市场均价5,200元/千克
- 5N锑化镓:市场均价6,300元/千克
- 6N锑化镓:市场均价7,750元/千克
- 高纯金属材料:
- 6N高纯镓:市场均价2,200元/千克
- 7N高纯镓:市场均价2,320元/千克
- 6N高纯锌:市场均价2,600元/千克
- 7N高纯锌:市场均价4,750元/千克
- 5N高纯锑:市场均价750元/千克
- 6N高纯锑:市场均价1,350元/千克
- 7N高纯锑:市场均价4,800元/千克
- 晶片衬底:
- 2寸砷化铟衬底:市场均价2,300元/片
- 2寸磷化铟衬底:市场均价1,800元/片
- 2寸锑化镓衬底:市场均价1,900元/片
- 3寸锑化镓衬底:市场均价3,500元/片
- 2寸氮化镓衬底:市场均价10,800元/片
- N型4寸砷化镓衬底:市场均价80元/片
- N型6寸砷化镓衬底:市场均价390元/片
- 导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底:市场均价2,150元/片
- 导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底:市场均价5,550元/片
- 导电N型8寸D级单晶碳化硅衬底:市场均价24,500元/片
- 导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底:市场均价59,000元/片
- 半绝缘4寸D级单晶碳化硅衬底:市场均价1,650元/片
- 半绝缘4寸P级单晶碳化硅衬底:市场均价5,300元/片
- 半绝缘6寸D级单晶碳化硅衬底:市场均价5,300元/片
- 半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底:市场均价10,800元/片
介绍
孙远峰简介
- 职位:太平洋证券总裁助理、研究院院长、科技首席分析师
- 学历:哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士
- 工作经历:近3年电子实业工作经验
- 荣誉:2013-2018年多次获得新财富、保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等电子行业最佳分析师称号
- 团队成就:2019年起专注于创新与创业型研究所,构建研究与销售一体化队伍,获得Wind金牌分析师进步最快研究机构奖
- 其他职务:清华校友总会电子工程系分会副秘书长,清华大学上海校友会电子信息专委会委员
- 执业资格证书编号:S1190525020001
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