20260830-国盛证券有限责任公司-天承科技-688603.SH-深度把握PCB产业升级机遇_业绩增长步入快车道_3页_705kb

报告摘要

天承科技（688603.SH）总结

核心内容

天承科技是一家专注于电子化学品领域的公司，尤其在PCB（印制电路板）专用化学品方面具有深厚的技术积累和丰富的客户资源。公司近年来业绩增长显著，2026年上半年实现营收3.06亿元，同比增长43.74%，归母净利润0.62亿元，同比增长67.72%，扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%。尽管毛利率有所下降，但净利率稳步提升，反映出公司通过规模效应和产品结构优化增强了盈利能力。

主要观点

业绩增长显著：公司2026年上半年营收和净利润均实现大幅增长，预计未来三年业绩将继续保持快速增长趋势。
技术优势明显：公司在沉铜、电镀等核心制程技术方面具有领先优势，产品性能达到行业先进水平，满足高端PCB及半导体封装需求。
客户资源广泛：公司与多家知名PCB厂商建立了长期稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路等，为未来发展奠定基础。
研发投入持续增加：公司不断加大研发力度，推动技术成果商业化，形成新的业绩增长点。
投资建议明确：分析师维持“买入”评级，预计2026-2028年公司营收将分别达到7.7亿、13亿和18.9亿元，归母净利润分别为1.7亿、3.1亿和4.6亿元，对应PE分别为85倍、46倍和31倍。

关键信息

财务表现

2026H1 营收：3.06亿元，同比增长43.74%
2026H1 归母净利润：0.62亿元，同比增长67.72%
2026H1 扣非归母净利润：0.58亿元，同比增长81.70%
毛利率：36.98%，同比略有下降
净利率：19.97%，同比上升

单季度表现

26Q2 营收：1.62亿元，同比增长44.95%，环比增长11.9%
26Q2 归母净利润：0.32亿元，同比增长78.32%，环比增长5.78%
26Q2 扣非归母净利润：0.3亿元，同比增长98.09%，环比增长5.04%
毛利率：36.18%
净利率：19.44%

技术与产品

核心技术：化学沉铜、电镀技术
产品应用：高频高速基材、HDI、多层软板、软硬结合板、类载板、封装基板、半导体先进封装
产品特点：低应力沉铜产品具备高结合力、低应力、适用于细线路制程（如 $10\mu \mathrm{m}$）

专利与知识产权

截至2026年6月30日，公司拥有78项有效专利（含59项发明专利）
获得2项软件著作权

客户资源

合作客户包括：东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等

风险提示

原材料涨价风险
市场开拓不及预期风险
下游需求不及预期风险

股票信息

项目	内容
行业	电子化学品II
前次评级	买入（维持）
收盘价（2026-08-28）	113.20元
总市值	14,118.82百万元
总股本	124.72百万股
自由流通股占比	100.00%
30日日均成交量	5.63百万股

股价走势

公司股价走势图见附图（注：实际文档中包含一张股价走势图，此处为文字说明）。

投资建议

分析师佘凌星建议维持“买入”评级，认为公司受益于AI带来的行业机遇，具备良好的成长潜力和盈利能力。

财务预测

年度	营收（亿元）	归母净利润（亿元）	PE 倍数
2026E	7.7	1.7	85.1
2027E	13.0	3.1	46.1
2028E	18.9	4.6	31.0

主要财务比率

指标	2024A	2025A	2026E	2027E	2028E
毛利率 (%)	39.9	40.0	39.0	40.2	40.7
净利率 (%)	19.6	18.4	21.6	23.6	24.1
ROE (%)	6.7	7.3	12.5	19.5	23.6
ROIC (%)	5.4	6.3	12.2	19.1	23.2
资产负债率 (%)	9.7	10.2	11.2	11.2	16.3
P/E 倍数	189.1	162.9	85.1	46.1	31.0
P/B 倍数	12.6	11.8	10.7	9.0	7.3
EV/EBITDA 倍数	77.5	87.3	67.6	37.8	26.2