20260906-国盛证券有限责任公司-天承科技-688603.SH-股权激励彰显发展信心_PCB高景气助力业绩高增_3页_705kb

报告摘要

天承科技（688603.SH）总结

核心内容

天承科技（688603.SH）近期发布2026年限制性股票激励计划（草案），旨在通过激励机制提升员工积极性，推动公司业绩增长。公司业务聚焦于PCB专用化学品领域，同时积极布局半导体电镀铜产品，以应对行业升级与技术替代趋势。公司正通过优化产品结构、加强技术研发和拓展海外市场，提升其在功能性湿电子化学品市场的竞争力。

主要观点

1. 股权激励计划

激励对象：包括董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，共计50人。
激励规模：拟首次授予66.9375万股限制性股票，其中首次授予53.5500万股，预留13.3875万股。
业绩目标：2026-2029年公司营业收入目标分别为7亿、10.5亿、15.75亿和23.63亿元，CAGR达50%，展现公司对未来发展的信心。

2. 产品与技术优势

PCB添加剂：公司专注于高附加值的PCB专用化学品，包括电镀添加剂、沉铜产品等。
技术应用：其沉铜产品适用于高频高速基材，如PTFE、PPO/PPE、PPS、碳氢树脂等，满足10μm细线路制程需求。
半导体领域：公司已研发出适用于玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺的产品，具备完全填充且无空心的技术能力。

3. 海外市场拓展

战略布局：设立泰国子公司，建设海外工厂，增强对东南亚市场的供应能力。
渠道建设：完成海外营销渠道铺设，提升国际化竞争力。
战略协同：公司调整募集资金投向，与出海战略形成协同效应，助力品牌国际化。

4. 盈利预测与投资建议

营收预测：2026-2028年营收预计分别为7.69亿元、12.97亿元、18.93亿元。
净利润预测：2026-2028年归母净利润预计分别为1.66亿元、3.06亿元、4.56亿元。
EPS预测：2026-2028年每股收益预计分别为1.33元、2.46元、3.66元。
投资评级：维持“买入”评级，认为公司未来增长潜力较大。

关键信息

财务表现

营业收入：2024年为38.1亿元，2025年为47.1亿元，预计2026年增长至76.9亿元，2027年达129.7亿元，2028年为189.3亿元。
净利润：2024年为7.5亿元，2025年为8.6亿元，预计2026年为16.6亿元，2027年达30.6亿元，2028年为45.6亿元。
毛利率：维持在39%至40.7%之间，盈利能力稳步增强。
净利率：从19.6%提升至24.1%，体现公司成本控制和高附加值产品占比提升。
ROE：从6.7%增长至23.6%，反映公司股东回报能力显著提升。

财务比率

P/E：从197.1倍降至32.3倍，估值逐步收窄。
P/B：从13.1倍降至7.6倍，反映资产价值回归。
EV/EBITDA：从77.5倍降至27.3倍，估值进一步优化。
资产负债率：从9.7%逐步上升至16.3%，反映公司资本结构逐步调整。

风险提示

原材料涨价风险：可能对成本控制和利润产生影响。
市场开拓风险：海外市场拓展可能存在不确定性。
下游需求风险：行业周期性波动可能影响公司业绩表现。

投资建议

公司凭借在PCB及半导体领域的技术积累和市场拓展，具备较强的增长潜力。随着营收和利润的持续增长，公司估值逐步下降，体现出市场对其未来发展的认可。建议投资者关注其在高端化学品领域的布局及国际化战略的推进，长期看好其在行业升级背景下的成长空间。

股票信息

项目	数据
行业	电子化学品II
前次评级	买入
09月04日收盘价（元）	118.00
总市值（百万元）	14,717.49
总股本（百万股）	124.72
自由流通股（%）	100.00
30日日均成交量（百万股）	5.93