20240102-天风证券-半导体行业研究周报_Nova12发布_看好卫星通讯在民用市场普及加速_35页_9mb

半导体行业研究周报2024年1月2日

行业评级

强于大市（维持评级）

本周观点

• 短期：关注需求端变化，优先复苏品种财务报表将改善。行业周期底部，估值安全。
• 长期：经营优化的公司将抢占下一轮周期高点。
• 创新趋势：人工智能、卫星通讯、MR、HBM高带宽内存。
• 事件催化：华为Nova12发布，MR产品开售，北斗短报文民用化加速。

数据与动态

1. 行情表现

   • 申万半导体指数上涨144%，封测(+435%)、分立器件(+440%)领跑。
   • 全球半导体销售额环增长率19%，中国集成电路产量同比增长345%。

2. 供需分析

   • 存储**: DRAM/PDMPor、HBM3E涨价，AI服务器加速推动需求。
   • 设计/材料/代工**: 设备中标量同比+471%，台积电魏哲家警示库存风险。
   • 封测**: AI订单激增，日月光产能利用率65%，CoWoS封装大幅扩产。

3. 事件驱动

   • 华为Nova12: 支持北斗短报文，预估2024年销量1.4亿部。
   • 光刻设备: 11月中国进口16台荷兰ASML设备，单价同比涨46%。
   • AI芯片: 英伟达H200发布，HBM3E带宽14倍提升，推动代工扩产。

重点产业链

• 设计: 关注存储（兆易创新、长江存储）、AI芯片（寒武纪、寒武纪）、模拟芯片（圣邦股份）。
• 材料设备: 北方华创、AMAT、Lam台积电合作。
• IDM: 士兰微、闻泰科技、中芯国际、长江三角洲。
• 卫星通讯: 华为合作链（电科芯片、北斗星通）。

风险提示

• 地缘政治冲突、AI需求放缓、库存去化不及预期。

分析师：潘暕、骆奕扬、程如莹