深度报告-20260817-浙商证券-九州一轨-688485.SH-九州一轨深度报告_硅光芯片激光隐切加工服务有望放量_金刚石芯片基板空间广阔_23页_1mb

硅光芯片激光隐切加工服务与金刚石芯片基板业务分析总结

核心内容概述

九州一轨正通过并购与合作，加速布局硅光芯片切割与金刚石芯片基板两大高成长性赛道，以实现业务多元化发展并打开新的业绩增长点。

主要观点

1. 携手通用半导体，拓展新业务

• 公司主营业务为轨道减震降噪产品，2025年营收占比达57%。
• 通过收购晶禧半导体100%股权，布局激光隐切加工服务；同时与通用半导体成立合资公司通创九州，进军金刚石芯片基板领域。
• 陶为银加入公司担任副总裁，利用其在激光加工和半导体设备领域的经验，为新业务提供支持。

2. 激光隐切技术优势显著

• 晶禧半导体具备微米级切割精度，良率高达99.8%，拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线。
• 公司计划投资6.3亿元建设激光隐切产业化项目，预计2027年一季度投产，面向光模块厂商和芯片制造商。
• 激光隐切相比机械切割具有更高的精度和更低的损伤率，是硅光芯片切割的优选方案。

3. 金刚石芯片基板市场潜力巨大

• 芯片功耗持续上升，传统散热材料已接近极限，金刚石材料因其高热导率（可达1000-2200 W/m·K）成为热管理的新选择。
• 2029年全球AI芯片金刚石散热市场规模预计达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
• 公司通过合资公司通创九州布局金刚石基板产业，产品包括单晶、多晶金刚石片等。

4. 公司盈利预测与估值

• 预计2026-2028年公司营收分别为3.3亿元、8.9亿元、12.7亿元，年复合增长率分别为44%、170%、43%。
• 归母净利润分别为0.3亿元、1.7亿元、4.3亿元，2026年实现扭亏，2027、2028年分别增长429%、159%。
• 对应PE分别为386倍、73倍、28倍，首次覆盖给予“增持”评级。

关键信息

行业趋势

• 全球光模块市场预计2030年达432亿美元，CAGR约16%。
• 硅光芯片渗透率随光模块向更高速率发展而提升，400G光模块中渗透率约20%-30%，800G中则达50%。
• 金刚石散热材料在AI芯片和光模块中应用加速，预计2026-2029年市场规模年复合增长率约206%。

公司布局

• 收购晶禧半导体，布局硅光芯片切割服务，晶禧2025年营收2178万元，承诺2026-2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元。
• 与通用半导体成立通创九州，持股40%，建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地。
• 陶为银作为通用半导体董事长和晶禧原法定代表人，将提供设备支持和管理经验。

财务数据

• 2025年营收227亿元，归母净利润-14亿元。
• 2026年营收328亿元，归母净利润31亿元。
• 2027年营收886亿元，归母净利润165亿元。
• 2028年营收1266亿元，归母净利润427亿元。

风险提示

• 金刚石散热技术替代不及预期。
• 硅光芯片需求波动。
• 产能扩张不及预期。
• 合资公司订单获取不及预期。
• 收购整合风险。
• 业绩承诺不达预期。
• 高管及股东减持风险。
• 短期股价上涨过快风险。
• 信息披露风险。

总结

九州一轨通过收购晶禧半导体与成立通创九州，正快速切入硅光芯片切割和金刚石芯片基板两大高成长性领域。硅光芯片市场加速发展，带动激光隐切需求，而金刚石材料因其卓越的散热性能，成为解决芯片热管理瓶颈的重要方向。公司有望通过新业务实现业绩增长，预计2026-2028年营收和净利润均实现显著提升，但需关注技术替代、产能释放、合资公司订单获取及信息披露等风险。