20260921-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_AI算力竞争向系统级演进_存储分层_光互连与电力配套加速升级_10页_1mb

报告摘要

AI 算力竞争向系统级演进，存储分层、光互与电力配套加速升级

核心内容概述

本周AI算力竞争格局进一步向系统级演进，存储分层、光互连接及电力配套技术加速升级。国内AI芯片市场表现强劲，而海外市场则相对平稳。同时，AI基础设施需求持续增长，带动数据中心电力需求上升，推动行业向高密度、低功耗和模块化方向发展。此外，中国厂商在全球数据中心光模块市场占据主导地位，但面临贸易限制等风险。

市场回顾

海外AI芯片指数

本周涨幅：1.5%
表现突出：AMD上涨8.5%，Marvell上涨3.5%
其他：英伟达上涨1.8%，台积电上涨0.3%，博通和MPS分别下跌1.2%和1.4%

国内AI芯片指数

本周涨幅：5.6%
涨幅领先：翱捷科技上涨12.7%，恒玄科技和通富微电分别上涨11.8%和11.1%
其他：长电科技上涨7.8%，寒武纪上涨7.0%，澜起科技上涨5.8%

英伟达映射指数

本周跌幅：1.1%
涨幅显著：长芯博创上涨14.9%，太辰光上涨14.2%
跌幅较大：景旺电子下跌6.5%，沃尔核材下跌4.8%

服务器ODM指数

本周跌幅：1.0%
上涨标的：Gigabyte上涨2.0%，鸿海上涨1.0%
跌幅较大：Wiwynn下跌7.4%

国内存储芯片指数

本周跌幅：0.6%
多数上涨：恒烁股份、聚辰股份等上涨9%以上
下跌：长鑫科技下跌2.1%

国内功率半导体指数

本周涨幅：9.7%
涨幅领先：捷捷微电上涨22.6%，新洁能上涨20.4%
其他：扬杰科技上涨10.5%，士兰微和华润微上涨7%-9%

果链指数

A股：国元A股苹果指数下跌1.4%
港股：国元港股苹果指数下跌2.2%

行业数据

SiC基板市场：
- 2023—2026年，6英寸和8英寸SiC基板价格预计分别下跌60%和70%
- 2027年供需有望边际改善，6英寸产品价格或率先回升
数据中心光模块：
- 中国厂商占据全球数据中心光模块近三分之二的出货量及约60%的营收
- 中际旭创营收份额约27%，位居全球第一
- 中国企业在高速光模块集成和规模化交付方面具有较强竞争力
数据中心电力需求：
- 2026年全球数据中心电力需求预计增长31%至161GW
- AI服务器占比升至33.4%，预计2027年将突破40%
- AI算力扩张对电网建设提出更高要求，可能成为2028年后制约因素
华为3D数据中心方案：
- 华为发布全球首个3D数据中心方案，已在安徽芜湖完成首座项目
- 方案通过分层部署供冷、IT设备、供电及备电系统，提升空间利用率与散热效率

重大事件

华邦电子收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务：
- 交易金额11.2亿美元，预计2027年下半年完成
- 收购将增强华邦电子在专用存储器市场的竞争力
长鑫存储进军NAND市场：
- 计划在北京建设NAND闪存研发生产线
- 目标市场包括AI系统及超级计算机存储产品
华为发布昇腾960超节点：
- 采用NPO（近封装光学）技术，单系统最多支持4,096颗NPU
- 通过Hi-ONE光引擎替代传统光模块，显著降低互连功耗
美光展示512GB DDR5 RDIMM：
- 产品通过TSV技术实现高密度封装，预计2027年下半年量产
- 单条容量达512GB，可提升服务器内存容量至12TB
SK海力士展示下一代AI存储方案：
- 展示PIM、HBF和SALT-KV等技术，推动AI存储架构向分层协同演进

风险提示

上行风险

全球AI资本开支及数据中心建设超预期
国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快
汽车电子及能源基础设施需求超预期

下行风险

AI基础设施投资及终端需求不及预期
行业扩产导致供需失衡和价格承压
技术研发及客户验证进度不及预期
贸易限制和地缘政治风险加剧

投资评级说明

推荐：行业指数表现优于基准指数10%以上
维持：行业指数表现与基准指数相近

总结

AI算力竞争正从单一芯片性能向系统级架构演进，存储分层、光互连接及电力配套成为行业升级重点。国内AI芯片市场表现强劲，多只股票涨幅超10%，而海外市场相对平稳。中国厂商在数据中心光模块市场占据主导地位，但面临贸易限制风险。2026年全球数据中心电力需求增长31%，AI服务器占比提升至33.4%。华为发布3D数据中心方案及昇腾960超节点，推动AI基础设施向高密度、高效能发展。美光和SK海力士分别在服务器内存与AI存储方案上取得突破，显示行业技术持续创新。整体来看，AI产业链正加速向系统级整合，同时面临技术、市场及地缘政治等多重风险。

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