20260909-上海证券-芯碁微装-688630.SH-芯碁微装2026年半年报点评_高阶PCB持续迭代_先进封装放量增长_4页_453kb

公司投资总结（买入）

核心内容

本报告为上海证券研究所发布的机械设备行业投资报告，针对一家专注于光刻设备研发与制造的公司，给予“买入”评级。报告基于公司2026年半年度业绩表现、行业发展趋势、设备技术能力及未来财务预测，全面分析了公司的投资价值。

主要观点

1. 业绩表现强劲

• 2026年半年度报告显示，公司实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。
• 2026年二季度营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。

2. 技术能力突出

• 公司持续聚焦高附加值应用场景，如AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等。
• 提供高精度光刻设备，如LDI板级产品支持 $2 / 2\mu \mathrm{m}$ （L/S）精细线路解析，对位精度 $1.5\mu \mathrm{m}$，曝光能量差异控制在 $\pm 2%$ 以内。
• WLP 2000 设备支持 200mm/300mm 晶圆及 310mm*310mm 方形基板，获得头部厂商 CoWoS-L 产线验证。
• PLP 2000 设备满足先进封装工艺对 2μm 量产解析能力，MAS 6P 设备具备 6/6μm 解析精度，生产效率提升超50%。

3. 客户合作广泛

• 与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作。
• 高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，提升客户良率与单位产能产出。

4. 二期基地产能爬坡

• 二期基地于2025年第三季度投产，2026年上半年进入产能爬坡阶段，设计产能为一期两倍以上。
• 上半年产能利用率维持高位，设备在手订单饱满，一季度新签订单突破8亿元，二季度延续高位，泛半导体订单增长显著。

关键信息

产品结构优化

• 公司产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。
• 高端光刻设备订单增长迅速，带动公司整体毛利率提升，预计2026-2028年毛利率分别为40.7%、42.3%和44.0%。

财务预测与估值

• 营业收入预测：2026年预计24.59亿元，同比增长74.6%；2027年37.14亿元，同比增长51.0%；2028年48.41亿元，同比增长30.4%。
• 归母净利润预测：2026年预计6.06亿元，同比增长109.1%；2027年9.59亿元，同比增长58.2%；2028年13.01亿元，同比增长35.6%。
• 每股收益（EPS）：2026年预计4.14元，2027年6.55元，2028年8.88元。
• 市盈率（P/E）：2026年9月8日收盘价对应的市盈率分别为97.86倍、61.87倍和45.62倍。
• 市净率（P/B）：预计2026年为21.99倍，2028年降至14.00倍。
• EV/EBITDA：2026年预计为89.03倍，2028年降至41.57倍。

风险提示

• 行业技术迭代不及预期
• 国际贸易环境变动
• 市场开拓不及预期
• 汇率波动

投资建议

分析师维持“买入”评级，认为公司未来业绩增长可期，具备技术壁垒和全球协同能力，有望在PCB与先进封装双引擎增长模式下持续受益。随着下游AI算力产业链扩产，公司设备需求持续旺盛，产品结构优化将推动高毛利增长。

财务指标预测（单位：百万元）

投资评级体系说明

• 股票投资评级：买入代表股价表现将强于基准指数20%以上。
• 行业投资评级：未提及，但报告中显示公司所在行业具备增长潜力。

免责声明

• 本报告仅供上海证券有限责任公司客户使用。
• 报告信息来源于公开资料，不代表任何投资建议。
• 投资决策应基于个人分析，不构成盈利保证。