半导体行业2021年度策略报告：2021_2022年投资展望，六个趋势-20201126-国金证券-35页_2mb

创新技术与企业服务研究中心 - 半导体行业研究总结

核心内容概览

本报告由国金证券研究所发布，为2021-2022年全球及中国半导体行业的投资策略分析，维持对国内半导体行业的“买入”评级。报告指出，全球半导体市场将保持稳健增长，预计2021/2022年同比增长8% / 10%，而存储器市场增长将更快，预计同比增长13% / 15%。同时，国内半导体行业在国产替代趋势推动下，预计复合增长率将超过全球市场近50%。

主要观点

• 全球半导体市场增长：2021/2022年全球半导体市场预计增长8% / 10%，存储器市场增长更快，达13% / 15%。
• 国内半导体行业优于全球：国内半导体设备、材料、存储器、设计行业表现优于封测及晶圆代工，预计2021/2022年同比增长35% / 33%（设备与材料），而存储器行业同比增长146% / 108%，设计行业同比增长31% / 25%。
• 库存合理下降：尽管疫情对半导体需求造成短期冲击，但2020年三季度全球逻辑芯片、无晶圆设计、IDM、存储器库存月数不升反降，显示供应链已开始去库存。
• 六大趋势推动行业增长：
  1. 服务器芯片需求回归：随着英特尔IceLake及AMD Milan/Genoa的推出，服务器芯片需求在2021-2022年有望强劲反弹。
  2. PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer需求上升：随着AI服务器对高速数据传输的需求，Retimer市场将快速成长，Astera、谱瑞、澜起等企业将受益。
  3. 3D封装异质整合加速：AMD并购Xilinx推动3D封装技术发展，如ABF载板及Chiplets小芯片整合，利好封测及载板行业。
  4. 车用半导体需求复苏：疫情后车市回暖，叠加自动驾驶与电动车普及，全球车用半导体市场预计在2021-2025年实现15-20%的复合增长。
  5. WiFi6及新一代游戏机推动需求：WiFi6普及及PS5/Xbox Series X的发布将带动相关芯片需求增长，AMD、台积电、通富微电等企业将受益。
  6. 国产替代加速：受中美技术竞争影响，非美半导体设备及材料供应链逐步成形，国内企业如中微公司、北方华创、华海清科等将受益。

关键信息

• 市场数据：

  • 2021年全球半导体市场预测：4873亿美元（+8%）
  • 2022年全球半导体市场预测：5360亿美元（+10%）
  • 2021年全球存储器市场预测：1292亿美元（+13%）
  • 2022年全球存储器市场预测：1486亿美元（+15%）

• 推荐组合：

  • 国内：澜起科技、通富微电、兴森科技、三安光电、中微公司
  • 全球：台积电、信骅、欣兴、英飞凌、TEL东京电子

• 风险提示：

  • 新冠疫情持续恶化
  • 中美技术竞争加剧
  • 5G手机、Chromebook、TV及游戏机需求可能无法持续
  • 库存不降反增，估值偏高

行业趋势分析

1. 服务器芯片需求回归

   • 2021年一季度英特尔推出Ice Lake，2022年推出Sapphire Rapids，AMD也将推出Milan/Genoa。预计2021/2022年服务器芯片需求同比增长20% / 14% / 10%。
   • 涉及的芯片包括内存接口、BMC芯片、AI ASIC、内存接口芯片等，带动超过10%的营收增长。

2. PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer时代来临

   • 随着AI服务器需求增长，PCIE Gen4/5传输速率提高，信号衰减问题加剧，Retimer需求上升。
   • 预计2021年市场需求约250万颗，2022年增加至600-800万颗，Astera Labs预计占据约50%市场份额。

3. AMD并购Xilinx推动3D封装整合

   • 通过并购Xilinx，AMD将加速异质整合技术，如ABF载板及Chiplets小芯片整合，利好封测及载板行业。
   • 台积电、英特尔等企业将受益于3D封装技术发展。

4. 车用半导体需求复苏

   • 2021-2025年全球车用半导体市场预计复合增长15-20%，远超车厂营收增长。
   • 自动驾驶电动车将带动Power MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件需求增长。

5. WiFi6及新一代游戏机推动需求

   • WiFi6普及及PS5/Xbox Series X的发布将推动基带、射频前端、存储器等需求增长。
   • AMD、台积电、通富微电等企业将受益。

6. 国产替代加速，非美供应链成形

   • 美国技术封锁影响下，国内半导体设备、材料企业如中微公司、北方华创、华海清科等将受益。
   • 预计未来5-10年，非美半导体设备及材料在国产线中的占比将从5-10%提升至30%以上。

重点企业分析

• 澜起科技：受益于服务器内存接口及PCIE Gen4/5 Retimer需求。
• 通富微电：AMD超威CPU/GPU封测大厂，受益于PS5/Xbox Series X需求。
• 兴森科技：ABF/BT载板行业龙头，受益于全球载板短缺涨价。
• 三安光电：第三代半导体（GaAs, SiC, GaN）及miniLED的领头厂商。
• 中微公司：刻蚀设备替代重要成员，受益于国产设备替代。

风险提示

• 国际局势不确定性：中美技术竞争加剧，可能影响供应链及订单。
• 库存管理：全球库存可能不降反增，影响估值。
• 市场需求波动：部分产品如5G手机、游戏机需求可能无法持续。
• 技术封锁影响：中芯国际无法采购美国先进设备，将影响其产能及毛利率。

结论

2021-2022年全球及中国半导体行业将受益于六大趋势，包括服务器芯片需求回归、PCIE Retimer市场成长、3D封装异质整合、车用半导体复苏、WiFi6及游戏机带动需求、国产替代加速。国金证券研究所建议关注澜起科技、通富微电、兴森科技、三安光电、中微公司等国内企业，以及台积电、信骅、欣兴、英飞凌、TEL等全球企业。同时，需警惕中美技术竞争及库存风险。