20260826-中国银河-深南电路-002916.SZ-Q2业绩环比提速_AI驱动PCB和封装基板高增长_3页_604kb

深南电路2026年半年度报告总结

核心内容概述

深南电路于2026年8月26日发布了2026年半年度报告，整体业绩表现强劲，Q2环比增速显著提升，主要受益于AI驱动的PCB和封装基板需求增长。公司积极布局AI相关项目，同时在供应链管理和新材料应用方面表现突出，有效支撑了业绩增长。

主要财务数据

2026H1 财务表现

• 营业收入：152.96亿元，同比增长46.33%
• PCB业务收入：85.52亿元，同比增长36.32%，占比55.91%
• 封装基板收入：36.67亿元，同比增长110.76%，占比23.97%
• 电子装联收入：19.76亿元，同比增长33.7%，占比12.92%
• 归母净利润：22.51亿元，同比增长65.55%
• 扣非净利润：22.39亿元，同比增长76.94%
• 毛利率：31.01%，同比增长4.73%
• 净利率：14.74%，同比增长1.72%
• 资产负债率：55.67%，同比上升13.18个百分点
• 期间费用率：12.62%，同比上升0.07个百分点
• 经营性现金流净额：15.02亿元，同比增长0.42%
• 投资活动现金流净额：-46.76亿元，同比下降203.76%，主要为新工厂投资建设影响
• 筹资活动现金流净额：43.99亿元，同比增长657.02%，主要为银行贷款增加及股票激励认股款

财务预测（2026-2028年）

主要观点

业绩表现

• 2026年半年度报告显示公司业绩持续增长，Q2环比增速加快，营收和净利润均实现显著提升。
• 封装基板业务增长最为显著，同比增长110.76%，显示公司在高增长领域布局成效明显。
• 公司盈利能力增强，毛利率和净利率同比提升，显示成本控制和产品附加值能力提高。

AI驱动增长

• AI算力需求的爆发带动了PCB和封装基板市场增长，尤其是存储、PMIC、FC-BGA等关键组件领域。
• 公司在AI算力电子电路产品方面积极布局，如募投的无锡深南电路项目，推动业务扩展。
• 通过前瞻备料、供应链协同和新材料应用，公司有效保障了订单交付和产能爬坡。

关键信息

• 投资建议：公司2026年业绩预期高增长，给予“推荐”评级。
• 风险提示：
  • AI PCB下游需求不及预期
  • 行业产能扩张导致竞争加剧
  • 应收账款回收不及预期
• 市场数据：
  • 股票代码：002916.SZ
  • A股收盘价：348.03元
  • 总股本：6.81亿股
  • 流通A股市值：2314.47亿元
  • 上证指数：3912.52

结论

深南电路在2026年半年度表现出色，业绩增长显著，盈利能力提升，主要受益于AI驱动的PCB和封装基板需求增长。公司积极布局AI相关项目，通过优化供应链和提升技术能力，增强了市场竞争力和订单交付能力。财务预测显示，公司未来三年仍将保持高增长态势，具备较强的盈利能力和投资价值。