20240530-东吴证券国际经纪-海外电子点评_玻璃基板未来发展大趋势_全球半导体龙头争相布局_3页_464kb

玻璃基板技术分析与市场布局

核心优势

• 玻璃基板热膨胀系数接近硅材料，提升芯片可靠性和寿命
• 相比有机基板可容纳更多die，提高互连密度，降低服务器功耗

市场布局

1. 英特尔

   • 建立10亿美元玻璃基板研发线，计划2024年后量产
   • 优先用于高端HPC/AI芯片，占业务收入30%

2. 三星

   • 已完成CES2024原型线布局，计划2025年试产、2026年量产

3. AMD

   • 正在测试阶段，拟2025-2026年导入HPC产品

4. 全球厂商动态

   • 苹果参与推动技术成熟
   • 日本DNP设定期2027年量产目标
   • SK集团旗下工厂月产能达4000块

分析师建议

• 推荐关注Ibiden
• 最大客户为英特尔，业务占收入超30%
• 核心客户群包括英特尔、AMD等半导体龙头企业

风险提示

• 玻璃基板技术研发延迟风险
• AI产业需求不及预期风险
• 地缘政治因素波动影响