20260606-国金证券-计算机行业研究_国产FAB历史机遇期_8页_1mb

国产 FAB 历史机遇期总结

核心内容

本文主要分析了在 AI 基础设施重构背景下，国产成熟制程 FAB 企业的投资机会与行业趋势。重点围绕 AI 基础设施对成熟制程器件的需求提升、全球成熟制程产能收缩带来的价格弹性，以及国产晶圆厂在这一周期中的业绩改善与战略机遇展开。

主要观点

1. AI 基础设施重构需求：成熟制程从配角走向核心受益者

• AI 服务器机柜的半导体内容价值占比超过 95%，包含超过 4,500 颗封装芯片和约 20,000 个 die。
• AI 服务器的构建不仅依赖于先进制程的算力芯片，更需要大量成熟制程器件，如电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器等。
• AI 基础设施正从单颗芯片向整柜计算机演进，推动成熟制程器件从板级配套升级为机柜级配套，单套系统对应的器件数量和价值显著提升。
• 市场投资逻辑从“算力芯片”向“算力系统”扩散，成熟制程在 AI 时代并非边缘化，而是基础设施扩张的重要受益者。

2. 海外成熟制程供给弹性下降，价格弹性重新出现

• 全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿下降，供给增长速度放缓，行业进入供给约束阶段。
• 8 英寸晶圆产能利用率和代工价格已止跌回升，12 英寸成熟制程也因海外厂商减产及转单效应受益。
• AI 服务器、数据中心电源管理、功率半导体等需求增长是推动成熟制程价格回升的核心因素，而非传统消费电子复苏。
• 部分晶圆厂将产能从 DDIC、CIS 转向 PMIC、BCD 与 Power Discrete，带动中国大陆厂商订单增长。

3. 国产 FAB 进入业绩兑现阶段

• 国产晶圆厂正受益于 AI 基础设施带来的新增需求，以及全球成熟制程产能收缩带来的转单效应。
• 行业盈利模式正从追求产能利用率转向价格与产品结构优化，具备扩产能力和成本优势的国内厂商有望实现量价齐升。
• 国产 FAB 企业正在从周期品属性向具备成长属性的制造平台演进。

关键信息

• 中芯国际：2025 年收入同比增长 16.2%，达 93.27 亿美元；产能利用率提升至 93.5%，毛利率提升 3 个百分点至 21%。
• 华虹半导体：2025 年全年收入同比增长 19.9%，达 24.02 亿美元；第四季度收入同比增长 22.4%，毛利率提升至 13.0%。
• 行业趋势：全球成熟制程产能增长放缓，AI 服务器等下游需求推动价格上涨，国产厂商有望承接海外转单。
• 投资标的：包括寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、科华数据、欧陆通等。

投资建议

• 投资主线：从“先进制程一颗芯片”转向“AI 机柜一整套器件”，关注 AI 基础设施相关的成熟制程器件。
• 推荐标的：涵盖国内算力、电源管理、功率器件、高压 BCD 等相关领域的多家企业，包括寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体等。
• 投资逻辑：AI 服务器与数据中心建设推动成熟制程需求增长，叠加全球产能收缩，国产 FAB 企业有望实现收入增长、ASP 提升与盈利能力改善。

风险提示

• 行业竞争加剧：若市场竞争进一步加剧，部分企业可能面临出清风险。
• 技术研发不及预期：技术开发周期长，若新品研发进度滞后，可能影响行业增长预期。
• 下游资本开支波动：部分行业受周期性影响较大，可能对上游厂商营收造成扰动。

行业投资评级说明

• 买入：预期行业上涨幅度超过大盘 15% 以上。
• 增持：预期行业上涨幅度在 5%—15%。
• 中性：预期行业变动幅度在 -5%—5%。
• 减持：预期行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。

结论

国产 FAB 企业正迎来历史机遇期，受益于 AI 基础设施对成熟制程器件的需求爆发、全球产能收缩带来的价格弹性，以及海外厂商的转单效应。未来 2-3 年，国产成熟及特色工艺平台有望实现量价齐升，成为具备成长属性的制造平台。