20180510-广发证券-港股TMT2018中期策略_把握光学与半导体产业景气周期的投资机会_40页_2mb

港股TMT2018中期策略总结

核心内容

本报告聚焦于2018年港股TMT行业中的光学与半导体两大领域，分析其市场趋势、技术发展和投资机会。整体来看，中国智能手机市场经历了一段“寒冬”，但随着上游供应链的触底反弹，市场预期将在2018年中恢复。光学和半导体行业则迎来了新的增长契机，尤其是光学模块创新和半导体国产化进程加速。

主要观点

智能手机市场

• 中国区智能手机市场在2017Q4-2018Q1出现“断崖式”下滑，主要归因于iPhone X的发布拉长了国产机的创新周期。
• 2018M1开始，国产安卓机供应链触底反弹，预计2018M5智能手机出货量将恢复至正常水平。
• 全球智能手机市场集中度不断提升，国产品牌市场份额持续扩大，尤其是小米、OPPO和vivo等品牌在海外市场表现突出。

光学模块

• 光学模块是智能手机中创新周期最短、创新空间最大的部分，未来随着AR、VR和AI等技术的普及，光学创新仍将持续。
• 塑料仍然是当前手机镜头的主要材料，但随着技术发展，玻璃非球面镜片的使用趋势逐渐显现。
• WLO（晶圆级光学）技术在玻璃非球面镜片加工中具有优势，可实现高精度和小体积，但目前仍无法满足高像素需求。
• 3D Sensing技术成为光学模块的新方向，结构光方案因成本低、算法开发难度适中，成为主流选择。

半导体行业

• 半导体行业属于高度资本与技术密集型，是全球大国竞争的焦点，中国作为最大消费市场，正迎来最佳成长时机。
• 全球半导体产业景气度持续回升，2017年全球半导体销售额达到4122亿美元，同比增长21.6%。
• 中国半导体市场需求旺盛，但自给率仍处于较低水平，2016年中国IC进口额高达2271亿美元。
• 国家政策大力支持半导体国产化进程，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策，推动产业链技术升级和产能提升。

关键信息

光学模块发展

• 手机镜头：目前以塑料为主，但玻璃趋势明显，WLO技术成为主流。
• 摄像头模组：双摄渗透率提升是行业增长主旋律，模组厂商在中高端市场中受益显著。
• 3D Sensing：结构光方案成为主流，主要由VCSEL、准直镜头和DOE组成，具备成本低、速度快等优势。

半导体产业趋势

• 全球市场：半导体行业进入新一轮景气周期，预计2018年市场规模将达到4510亿美元。
• 中国市场：中国半导体销售增速高于全球，成为全球最大市场，但自给率仍较低。
• 政策支持：国家出台多项政策推动半导体发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》，目标是提升产业竞争力。

投资建议

光学领域

• 关注标的：舜宇光学科技、瑞声科技、丘钛科技，这些公司具备技术优势和市场潜力。

半导体领域

• 关注标的：中芯国际、华虹半导体，这些公司受益于国内半导体市场需求增长和国产化进程加速。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧
• 下游智能手机销量不及预期
• 双摄渗透率未达预期
• 3D Sensing研发进度不及预期
• 人民币汇率大幅波动
• 半导体国产化进程中技术瓶颈未突破
• 半导体下游销量不及预期

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

相关研究

• 联系人：张晓飞，电话：010-59136696，邮箱：zhangxiaofei@gf.com.cn

图表目录

• 图1：全球&中国智能手机出货量及其增速变化情况
• 图2：2015Q1-2017Q1全球智能手机出货量结构变化情况
• 图3：2016Q2-2018Q1全球前五大手机品牌厂商市场占有率状况
• 图4：2015Q1-2018Q1前三大国产品牌手机出货量状况
• 图5：2016Q2-2018Q1前三大国产品牌厂商市场占有率状况
• 图6：2015Q1-2017Q2“HOV”海外销量占比情况
• 图7：光学塑料是光学介质材料的一种
• 图8：注塑成型中一次注射可以获得多个光学塑料镜片
• 图9：光学塑料镜头生产流程
• 图10：2015年全球摄像头镜头市场竞争格局
• 图11：光学龙头厂商手机镜头相关业务收入变化情况
• 图12：日本东芝玻璃镜片模造机结构
• 图13：模造法较传统研磨方法制程极大简化
• 图14：iPhoneX 3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图15：WLO工艺示意图
• 图16：瑞声科技近年来对光学业务的布局
• 图17：自动变焦模组装配图
• 图18：摄像头模块工作原理示意图
• 图19：摄像头产业链各环节主要公司及市场份额
• 图20：主流手机品牌CCM提供商技术方案
• 图21：2016上半年全球摄像头模组供应商市场份额
• 图22：国内主要CCM企业客户群体
• 图23：龙头厂商摄像头模组销量变化情况
• 图24：龙头厂商摄像头模组销售收入变化情况
• 图25：龙头厂商摄像头模组ASP变化情况
• 图26：龙头厂商摄像头模组毛利率变化情况
• 图27：智能手机“微创新”
• 图28：双摄机型数量统计
• 图29：2014-2019年全球CCM出货量统计和预测
• 图30：2015-2020年双摄像头市场规模预测
• 图31：二维+深度信息是实现3D成像的基本原理
• 图32：3D技术应用范围
• 图33：结构光三维视觉原理
• 图34：结构光投放在物体上，捕捉的图像会产生畸变
• 图35：结构光深度测距计算原理
• 图36：TOF深度探测技术原理
• 图37：双目测距深度探测技术原理
• 图38：iPhoneX的3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图39：VCSEL、LED、EEL原理对比示意图
• 图40：VCSEL的结构示意图
• 图41：准直透镜工作原理及示意图
• 图42：WLO镜头尺寸小、位置精度高
• 图43：VCSEL的结构示意图
• 图44：滤光片处在光学镜片之后的位置
• 图45：3D成像中的窄带滤光片原理
• 图46：全球半导体产业周期与GDP、技术升级周期关系紧密
• 图47：2010-2020年全球半导体销售规模
• 图48：2011年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速
• 图49：2011年-2016年国内IC自给率状况
• 图50：国家集成电路产业政策目标

表格目录

• 表1：常见的光学塑料材料及其特优缺点
• 表2：CCD、CMOS比较
• 表3：CSP、COB/COF与FC封装技术比较
• 表4：3D成像三种主流方案对比
• 表5：LED、EEL、VCSEL综合参数对比
• 表6：全球3D成像供应链元器件竞争格局
• 表7：全球半导体市场规模及增速
• 表8：不同领域国产IC占有率情况
• 表9：国内集成电路产业政策