AI算力产业链更新报告_需求闭环+供给放量_AIinfra供应链加速迭代_17页_2mb

AI算力产业链更新报告（2025年7月23日）

核心观点

受生成式AI及大型语言模型商业模式日趋成熟、核心硬件供应产能逐步提升影响，AI产业链闭环逐步形成，进入业绩兑现期。下一代AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革，给予行业“强于大市”评级。

支撑评级要点

1. 海外资本开支高位运行：2025年北美四大互联网巨头（微软、meta、亚马逊、谷歌）资本开支合计3110.71亿美元，同比增长43.17%；Tokens消耗量显著提升，谷歌Gemini 2.5模型月处理Tokens达480万亿。
2. 新一代AI硬件加速演进：英伟达GB300平台（NVL72）推理速度提升至10倍，下一代Rubin架构2026年推出，3nm工艺将进一步释放算力与空间。
3. PCB与CCL需求激增：高阶AI服务器推动PCB层数突破18层、HDI板需求增长150%，高性能覆铜板（Very Low Loss/Ultra Low Loss）与玻璃纤维布供不应求，高端产能持续扩张中。

投资建议

关注公司

• PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、方正科技、生益电子、景旺电子、广合科技
• CCL：生益科技、南亚新材
• 玻纤布：菲利华、中材科技、宏和科技
• 铜箔：隆扬电子、德福科技
• 环氧树脂及填料：东材科技、圣泉集团、同宇新材、联瑞新材

风险提示

1. AI应用落地不及预期；
2. 核心技术突破延迟；
3. 全球算力商业化进程放缓；
4. 互联网厂商资本开支不及预期。