20261010-浙商证券-金刚石散热行业点评_美国热管理公司发布金刚石冷板_金刚石散热产业化提速_3页_542kb

AI报告摘要

美国热管理公司 Frore Systems 最新发布了 LiquidJet Diamond 液冷冷板方案，该方案通过在 GPU 裸片热点正上方集成一层 7mm×7mm 的金刚石均热片，显著提升了散热效率。该技术可适配现有芯片封装及液冷方案，无需对现有基础设施进行大规模改造，具备较高的应用兼容性。

随着芯片功耗的快速提升，传统散热材料（如铜、铝）已难以满足散热需求，金刚石因其高热导率（2000-2200W/(m·K)）成为新一代散热材料的首选。目前，金刚石散热材料主要分为三类：单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石复合材料（以金刚石铜为主）。

技术优势显著：LiquidJet Diamond 方案相较传统多入口铲齿冷板，换热效率提升 75%，GPU 温度可降低 16–22℃，具备明显的技术领先性。
产业化进程加快：单晶金刚石和金刚石铜被认为有望率先实现产业化。其中，金刚石铜具有加工性好、成本低等优势，已应用于曙光8000、联想笔记本等产品。
市场空间广阔：据测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达到155亿美元，2026-2029年复合年增长率（CAGR）约为206%。
头部企业布局加速：九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等企业在金刚石散热领域均有产业化进展，部分公司已取得小批量订单或进入测试阶段。
行业评级看好：当前行业评级为“看好”，认为金刚石散热行业具备较高的增长潜力和投资价值。

类型	热导率（W/(m·K)）	优势	产业化难点
单晶金刚石	2000-2200	热导率最高，适用于 Chip-to-Wafer 键合	籽晶尺寸限制，4英寸以上量产困难
多晶金刚石	1000-1800	散热片尺寸可达8英寸以上	适用于 Wafer-to-Wafer 键合
金刚石铜	800	加工性好、成本低、热膨胀系数可调	适用于 AI 芯片、光模块等应用场景

代码	公司	市值（亿元）	2025年归母净利润（亿元）	2026年归母净利润（亿元）	2027年归母净利润（亿元）	2025年PE	2026年PE	2027年PE	PB (LF/MRQ)	ROE（平均）
300316.SZ	晶盛机电	467	8.8	8.9	11.2	53	53	42	2.7	5%
002046.SZ	*国机精工	297	2.6	2.2	2.8	114	137	106	6.9	7%
000519.SZ	中兵红箭	197	0.4	4.5	7.0	473	43	28	1.9	0.4%
688485.SH	*九州一轨	150	-0.1	0.3	1.7	/	485	91	12.2	-1%
688028.SH	沃尔德	149	0.9	1.4	1.7	158	105	86	7.3	5%
301071.SZ	力量钻石	142	1.1	2.2	3.7	130	65	38	2.7	2%
300868.SZ	*杰美特	85	-0.6	-0.2	2.3	/	/	37	5.9	-4%
300382.SZ	*斯莱克	84	-0.6	0.8	1.4	/	107	62	3.8	-3%
920725.BJ	惠丰钻石	70	-0.2	/	/	/	/	/	11.5	-3%
301008.SZ	宏昌科技	59	0.3	0.3	0.4	180	173	163	3.8	2%
605580.SH	恒盛能源	57	1.6	/	/	36	/	/	5.5	16%