20260812-中国银河-芯联集成-688469.SH-特色工艺系统代工龙头_汽车+AI双轮驱动_13页_10mb

芯联集成总结

核心内容

芯联集成（股票代码：688469）是一家国内领先的车规级功率半导体和MEMS传感芯片一站式系统代工企业，成立于2018年，2023年登陆上交所科创板。公司依托中芯国际特色工艺事业部，具备8英寸硅基、12英寸数模混合、6英寸SiC三条量产产线，是国内稀缺的特色工艺代工厂，浙江省集成电路“链主”企业。

主要观点

• 公司2026年上半年经营拐点全面兑现，实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，扭亏为盈。
• 第二季度单季营收同比增长47.59%，净利润同比大幅增长2968.72%，盈利能力显著提升。
• 毛利率提升至12.71%，净利率转正至6.09%，主要受益于产能利用率提升和高附加值产品占比增加。
• 研发投入持续增长，2026年上半年研发投入9.05亿元，新增专利74项，强化高端工艺迭代与良率提升。

关键信息

业务布局

• 主营四大业务：功率器件代工、MEMS传感器代工、模拟IC/MCU晶圆制造、模组封装。
• 核心产品：IGBT、SiCMOSFET、高压MOS、车规BCD、MEMS麦克风、激光雷达微镜、VCSEL、电源管理芯片、功率模组等。
• 下游市场：新能源汽车、AI服务器、工业储能、高端消费电子。

产能与技术

• 产线布局：现有8英寸产线持续爬坡，新建12英寸车规级数模混合产线，总投资200亿元。
• 技术平台：硅基半导体工艺技术平台，覆盖晶圆制造、模组封装、设计服务、可靠性测试全链条。
• 工艺能力：具备第三代半导体、BCD模拟、车规MCU等核心工艺平台，支持高附加值产品生产。

财务表现

• 2025A：营业收入81.8亿元，归母净利润-5.95亿元。
• 2026E：营业收入120.43亿元，归母净利润2.27亿元，对应P/E为338.50倍。
• 2027E：营业收入166.21亿元，归母净利润5.38亿元，对应P/E为142.75倍。
• 2028E：营业收入223.13亿元，归母净利润9.08亿元，对应P/E为84.70倍。

投资建议

• 首次覆盖：给予“推荐”评级。
• 预测增长：2026-2028年营收分别同比增长47.24%、38.01%、34.25%，净利润分别增长138.2%、137.1%、68.5%。
• 盈利预期：毛利率由2025年的5.5%提升至2028年的20.95%，净利率由-23.6%提升至10.4%。

风险提示

• 市场需求不足；
• 行业竞争加剧；
• 应收账款回收不及预期。

战略方向

公司聚焦“车载 + AI 算力 + 工控 + 高端消费电子”四大赛道，持续推进产品结构升级与产能扩张。重点布局新能源汽车、AI服务器、硅光、高速光互连等高景气行业，构建完整的技术矩阵和产业链生态。

股东结构

• 第一大股东：绍兴越城集成电路产业基金，持股13.74%。
• 第二大股东：中芯国际控股，持股14.15%。
• 前十大股东合计持股：42.37%。
• 主要股东：国家大基金、地方产业基金、头部公募基金深度持仓。

附录：财务预测表

图表目录

• 图1：芯联集成发展历程和战略实现路径
• 图2：芯联集成构筑产能与技术壁垒
• 图3：芯联集成股东结构
• 图4：芯联集成收入及增速
• 图5：芯联集成利润及增速
• 图6：公司毛利率和净利率情况
• 图7：公司三费情况
• 图8：公司研发费用情况
• 图9：功率半导体应用领域
• 图10：公司在功率器件领域布局
• 图11：公司在MEMS领域布局
• 图12：AI服务器使用的挑战
• 图13：硅光光模块的内部构造

盈利预测与业绩拆分

评级标准

联系信息

• 分析师：高峰、王子路
• 公司：中国银河证券股份有限公司 研究院
• 地址：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层
• 联系方式：请参考文档内提供的详细联系方式。