20210728-湘财证券-半导体代工行业投资机会分析_34页_1mb

半导体代工行业投资机会分析总结

核心内容

半导体代工行业在消费电子复苏、新能源汽车及物联网等新兴需求的推动下，市场需求持续增长。同时，由于8英寸晶圆产能扩增受限，供需失衡导致“缺芯”现象加剧。这一行业具备高资本壁垒，良率和效率是推动晶圆向大尺寸发展的关键因素。随着全球晶圆代工产能逐步释放，国内半导体代工龙头企业有望受益于市场份额提升和国产化替代加速。

主要观点

• 需求端：消费电子、新能源汽车、物联网等新兴领域带动芯片市场需求增长，尤其是成熟制程芯片需求长期稳定。
• 供给端：8英寸晶圆产能受限，12英寸晶圆因生产效率和单位成本优势成为新宠，但部分产品因成本或技术特性仍依赖8英寸线。
• 行业格局：成熟制程市场仍占据较大份额，国产化替代进程加速，国内企业有望建立上下游良性循环体系。
• 技术趋势：晶圆尺寸增大有助于提升代工收益，同时技术突破和政策支持推动国内企业向先进工艺制程迈进。
• 投资建议：建议关注半导体代工行业，尤其是国内龙头企业的技术突破和国产替代机会，给予“增持”评级。

关键信息

晶圆制造特点

• 工艺复杂，成本高昂。
• 生产缺陷不可修复，良率提升对代工企业至关重要。

晶圆尺寸演进

• 从1英寸到12英寸，晶圆面积逐步扩大，良率和效率提升显著。
• 8英寸晶圆应用广泛，涵盖移动通信、汽车电子、消费电子等；12英寸晶圆则用于高端领域，如高性能计算机、人工智能等。

供给制约因素

• 成本：12英寸晶圆线光罩和设计成本显著高于8英寸线，部分产品因成本问题仍使用8英寸线。
• 技术特性：8英寸晶圆具备更统一的热幅照和耐高压特性，适合特色工艺芯片生产。
• 工艺稳定性：成熟制程芯片对稳定性要求高，适合汽车电子、工业控制等应用。

需求增长驱动

• 短期需求爆发：2021年汽车电子和消费电子需求超预期，导致供需错配。
• 长期需求增长：
  • 功率半导体：新能源、智能电网、轨道交通等新兴领域推动需求增长。
  • MEMS传感器：物联网发展带动MEMS市场持续上行。
  • MCU市场：汽车电子和物联网需求增长，推动MCU市场扩张，但国产化率低。

供应链安全与政策支持

• 供应链冲击：疫情和自然灾害导致全球供应链受阻，国内企业加速国产替代。
• 政策支持：自2016年起，国家出台多项政策支持半导体产业发展，如“十三五”规划、产业扶持政策等。

国产化替代空间

• 功率半导体：市场规模增长快，国产化率低，替代空间巨大。
• MEMS传感器：国内市场规模全球领先，但高端产品仍依赖进口。
• MCU市场：国产占有率不足5%，高端领域几乎为零，未来增长潜力大。

技术突破与产能扩张

• 中芯国际：已实现14nm工艺量产，未来有望向更先进制程迈进。
• 其他企业：如士兰微、华润微、华虹半导体等也在进行产能扩张和技术升级。

投资建议

• 关注点：半导体代工行业，尤其是国内龙头企业在技术突破和国产替代方面的进展。
• 评级：给予“增持”评级，预计未来6-12个月投资回报率将领先沪深300指数5%至15%。

风险提示

• 行业竞争加剧，产能扩产不及预期。
• 国产化替代进展缓慢。
• 市场需求不及预期。
• 技术研发进展不及预期。

分析师声明

分析师王攀具备证券投资咨询执业资格，本报告准确反映其研究观点，不涉及任何利益补偿。

投资评级体系

• 买入：投资收益率领先市场基准15%以上。
• 增持：投资收益率领先市场基准5%至15%。
• 中性：投资收益率与市场基准相差-5%至5%。
• 减持：投资收益率落后市场基准5%以上。
• 卖出：投资收益率落后市场基准15%以上。

重要声明

本报告由湘财证券研究所编写，仅供其客户使用，对信息来源、准确性及完整性不作保证。未经授权，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告内容。