半导体代工行业投资机会分析_34页_1mb

半导体代工行业投资机会分析总结

核心内容

半导体代工行业正迎来新的发展机遇，主要由消费电子复苏、新能源汽车及物联网等新兴需求的快速成长推动。同时，8英寸晶圆产能扩增受限，导致“缺芯”现象持续，为国内代工企业提供了切入产业链的机会窗口。随着技术进步和政策支持，国产化替代进程加速，国内龙头企业有望在中长期受益于市场份额的提升。

主要观点

1. 行业特性

   • 代工行业具有高资本壁垒，良率及效率是推动晶圆向大尺寸发展的核心因素。
   • 晶圆尺寸增大有助于提升生产效率和降低单位成本，但8英寸晶圆因技术成熟、成本优势，仍广泛应用于多个领域。

2. 供给端限制

   • 12英寸晶圆厂成为新宠，8英寸晶圆产线投资停滞，部分老产线难以更新维护。
   • 2020年全球12英寸晶圆厂已达129座，而8英寸晶圆产量受限。
   • 全球晶圆代工产能扩增集中在2020年末至2022年，部分企业如中芯国际、士兰微等已开始扩产。

3. 需求端增长

   • 短期需求爆发导致供需错配，成熟制程芯片市场持续承压。
   • 长期来看，汽车电子、物联网、新能源等领域的快速发展将推动功率半导体、MEMS传感器、MCU等成熟制程芯片的市场需求。

4. 国产化替代加速

   • 供应链安全问题频发，叠加政策支持，国内半导体产业链加速国产替代。
   • 国内MCU、功率半导体、MEMS传感器等领域的自给率偏低，替代空间巨大。
   • 国内集成电路产业规模快速增长，2020年达到8848亿元，增速远超全球平均水平。

5. 技术与市场格局

   • 成熟制程芯片仍占据较大市场份额，先进制程芯片虽具高壁垒和高收益，但短期内难以全面替代成熟制程。
   • 中芯国际等国内企业已在14nm、28nm等先进制程上取得突破，未来有望成为新增长点。

关键信息

晶圆制造特点

• 工艺复杂、成本高昂
• 生产缺陷不可修复
• 晶圆直径增大有助于提升良率和生产效率

晶圆尺寸演进

8英寸与12英寸晶圆应用对比

国内晶圆厂产能

国内支持政策

国内MCU市场

• 2015-2020年年均复合增长率（CAGR）为7.2%
• 国产MCU市场占有率不足5%，主要集中于中低端领域，高端市场几乎空白

国内功率半导体市场

• 2014-2021年市场规模稳步增长，年均增速显著
• 国产化率偏低，市场空间巨大

MEMS传感器市场

• 2018年我国MEMS行业销售规模全球第一，占比23.82%
• 高端产品依赖进口，国产替代空间广阔

投资建议

• 短期：受益于“缺芯”潮，国内半导体代工企业业绩增长明显，建议关注其技术突破与产能扩张。
• 中长期：随着汽车电子、物联网等新兴需求的发展，成熟制程芯片市场需求将持续增长，国内代工厂商有望通过国产化替代提升市场份额。
• 政策支持：国家出台多项扶持政策，推动半导体产业链发展，利好国内企业技术突破与市场拓展。
• 评级：给予半导体行业“增持”评级，预计未来6-12个月投资收益率将领先沪深300指数5%-15%。

风险提示

• 行业竞争加剧，产能扩产不及预期
• 国产化替代进程不及预期
• 市场需求不及预期
• 技术研发进展不及预期