深度报告-20230720-开源证券-电子行业深度报告_库存持续去化_关注后续景气复苏节奏_74页_2mb

半导体行业深度分析总结（基于2023年6月报告）

整体半导体市场在2023年6月经历回调，半导体指数跌幅达-224%，但涨幅显著的板块如消费电子零部件、存储和设备等体现一定韧性。全球销售额环比回暖，主要受益于AI、AR/VR等新兴需求，但手机和PC市场仍面临宏观经济压力。

1. 行情回顾

• 半导体行业指数跑输沪深300指数约340个百分点。
• 设备、射频模组等细分领域表现突出，部分公司如峰岹科技单月涨幅超3500%。
• 存在库存分化，手机链公司库存改善，但设计芯片厂商如英特尔和英伟达库存仍居高。

2. 需求分析

• 手机市场：中国出货量同比增加，AR眼镜贡献增长，预计2023年AR全球出货量达65万台；VR头显为淡季，但2024年预期反弹。
• PC及笔电：市场连续收缩，预计2024年重启增长。
• 汽车与新能源：需求稳步增长，新能源车季销量破纪录。
• AI服务器：需求强劲，增速高于整体服务器市场。
• AR/VR：苹果VisionPro产品发布提振预期，消费级AR眼镜增长显著。

3. 供给与库存状况

• 库存持续去化，周期底部显现：手机链芯片库存改善，全球IDM厂商库存上升。
• 产能利用率：华虹、中芯国际等恢复，台积电2nm技术推进预计2025年量产。
• 应对措施：荷兰和日本设备出口管制加速国内替代，先进封装市场预计2028年规模超780亿美元。

4. 市场机会

• 投资建议：
  • 算力芯片/边缘SoC：AI应用、汽车电动化驱动，涉及寒武纪、瑞芯微等。
  • 存储芯片：供需改善，存储国产替代加速，涉及兆易创新、江波龙等。
  • 设备与材料：政策约束提升国产化需求，涉及拓荆科技、华海清科等。
  • 射频与CIS：手机回暖叠加新应用，涉及卓胜微、韦尔股份等。
  • 模拟与功率半导体：库存调整后受益于新能源和汽车市场，涉及士兰微、斯达半导等。
• 验证：部分企业如华海清科晶圆减薄机成功出货，缺口收窄。

5. 风险因素

• 竞争加剧、产品研发不确定、原材料价格波动；同时政策管制（如荷兰、日本设备出口）风险增加，需关注地缘影响。

该报告建议从估值分位数低位切入，重点关注高增长板块如AI服务器、汽车半导体和存储，但需警惕库存周期和市场竞争风险。