电子行业深度报告-库存持续去化-关注后续景气复苏节奏-开源证券_74页_2mb
报告摘要
电子行业2023年6月表现:半导体行业指数单月下跌224%,跑输沪深300指数340个百分点。电子行业整体上涨160%,费城半导体指数大涨637%,中国台湾半导体指数上涨174%。年初至今,电子行业指数上涨1100%,半导体行业指数上涨146%。市场需求方面,2023年5月全球及中国半导体销售额出现边际回暖,手机、PC、MR/AR、汽车及服务器等细分领域表现分化。手机端2023年5月出货量同比+226%/环比+395%,但2023Q1全球智能手机出货量同比下降14.49%。PC端2023Q1出货量同比-13.6%,但国内笔记本电脑销售量环比增长19%。MR/AR端消费级AR眼镜贡献增长,预计2023年全球出货量同比+53%,2024年VR市场将显著回暖。汽车端2023年6月乘用车及新能源车销量实现同环比双增长,新能源车销量同比+35.2%。服务器端2022年全球出货量稳定增长,AI服务器成为高增长赛道。
供应端显示,2023年6月台积电营收同比、环比双降,但联电实现四连增。国内成熟制程产能表现强劲,2023Q1中芯国际、联电表示28nm等产品需求旺盛。封测端日月光营收环比微增,先进封装市场2028年有望突破780亿美元。库存方面,2023Q1国际IDM厂商库存持续上升,但手机链厂商库存有所改善。中国台湾SoC公司库存环比下降,库存周转天数改善。国内MCU厂商库存水位较高,但货期及价格趋于稳定。存储领域DRAM价格接近底部,2023Q3或现拐点,NANDFlash价格稳定。模拟芯片海外龙头营收增长,但部分厂商库存仍处高位。射频芯片受益于5G普及,市场集中度提升。
政策变化方面,荷兰出台半导体设备出口管制,ASML成熟制程设备不受影响,日本扩大管控范围推动国产替代。材料端硅片企业营收环比回暖,国产替代加速。设备领域市场份额分化,封测设备需求增长。功率半导体受益新能源发展,第三代半导体SiC布局加速。重点受益股包括:算力芯片(瑞芯微、晶晨股份)、存储芯片(兆易创新、东芯股份)、设备材料(拓荆科技、华海清科)、射频CIS(卓胜微、韦尔股份)等。风险提示涵盖市场竞争加剧、研发不及预期及原材料价格波动。
图表显示,2023年6月半导体行业整体估值处于近10年72.8%分位数。细分板块中,设备、材料、封测等处于低位,数字芯片设计板块估值较高。终端需求端看,手机、PC市场进入淡季,但新能源车及AI服务器需求强劲。产业链库存调整持续,部分厂商库存周转天数下降,显示行业景气度回暖。整体建议关注国产替代与技术升级,尤其在设备、材料、功率半导体等领域。
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