20190908-天风证券-半导体行业研究周报：华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇_13页_1mb

半导体行业总结：华为麒麟990发布带来的机遇

核心内容

2019年9月6日，华为在IFA2019全球发布会上发布了麒麟990 5G芯片，这是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC芯片。该芯片内置华为自研的巴龙5000 5G基带，标志着华为在高端芯片制造领域的重要突破。此次发布不仅体现了5G技术对芯片制程工艺的推动，也反映了国产替代在半导体行业的加速发展。

主要观点

1. 半导体行业成长性优于周期性
   从中长期来看，半导体行业的成长性仍然强劲，主要受5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的推动。在当前中国大陆市场，“国产替代”已成为重要的投资逻辑，成长性优于周期性。

2. 5G推动先进制程需求
   5G手机对芯片性能和功耗的要求更高，促使芯片厂商加速向更先进制程发展。2018Q4全球智能手机中7nm芯片的使用占比已升至18.3%，预计2020年将进入5nm及以下时代。

3. 台积电在7nm制程领域占据领先地位
   台积电是全球7nm芯片代工市场的最大赢家，2018Q4其7nm制程对营收贡献达23%，远超预期。台积电在5nm、3nm制程上也有布局，预计2020年实现5nm量产，2023年实现3nm量产，其龙头地位稳固。

4. 先进封装迎来发展机遇
   随着摩尔定律接近极限，SoC发展面临瓶颈，SiP（系统级封装）作为替代方案受到重视。5G时代下，RF SiP市场将快速增长，预计从2018年的33亿美元增长到2023年的53亿美元，年复合增长率达11.3%。

5. 国内封测企业迎来增长机遇
   长电科技作为全球第三大封测厂商，在WLP及SiP方向均有布局，且在2019年半年报中披露追加固定资产投资6.7亿元人民币，彰显其对行业发展的信心。公司2019H1业绩触底，预计2019H2将出现转机。

关键信息

• 麒麟990 5G芯片亮点

  • 麒麟990 5G是全球首款7nm+EUV工艺的5G SoC芯片
  • 集成AP与BP，实现性能/功耗优化
  • 首发单反级图像降噪技术，搭载达芬奇架构NPU
  • 支持NSA和SA两种5G组网模式，提升网速和效率

• 制程工艺发展趋势

  • 7nm工艺在2018Q4对台积电营收贡献达23%
  • 5nm工艺预计2020年量产，3nm工艺预计2023年量产
  • EUV光刻技术在提升晶体管密度方面具有重要意义，是摩尔定律后期的关键技术

• SiP封装市场增长预测

  • 2018年RF前端模块SiP市场为33亿美元
  • 2023年预计增长至53亿美元，年复合增长率达11.3%
  • 中国先进封装产值从2017年的29亿美元增长至2020年的46亿美元，占全球14.8%

• 重点推荐公司

  • 设计公司：圣邦股份、卓胜微、紫光国微、兆易创新、闻泰科技
  • 封测公司：长电科技、华天科技、通富微电、环旭电子
  • 设备公司：北方华创、ASM Pacific、精测电子
  • 其他相关企业：中芯国际、华虹半导体、安世半导体（拟收购）

风险提示

• 贸易摩擦的不确定性
• 先进工艺量产不及预期
• 国产替代进程不及预期
• 先进封装技术进展不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

总结

华为麒麟990 5G芯片的发布，标志着5G与先进制程的深度融合，推动了半导体行业向更先进工艺和更高效封装技术发展。台积电在7nm及以下制程的领先优势显著，而国内封测企业如长电科技在SiP与WLP等先进封装领域具备增长潜力。同时，随着5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的持续增长，国产替代逻辑成为投资主线，半导体行业在创新与供应链升级的双重驱动下，未来三年成长空间广阔。