20200629-东北证券-电子行业深度报告_5G_云计算催生PCB高景气_头部厂商充分受益_33页_9mb

报告摘要

PCB行业分析报告总结

核心内容

PCB（印制电路板）是电子设备中不可或缺的关键组件，具有“泛在化”特点，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防和航空航天等领域。2019年全球PCB产值达到613.11亿美元，预计到2024年将增长至758.46亿美元，年复合增长率约为4.3%。随着5G、云计算、物联网等技术的发展，PCB行业正处于上行周期，其中通信大类PCB增长最快，未来增速远超行业平均水平。

主要观点

5G和云计算推动PCB需求增长
- 5G基站数量多于4G，且引入Massive MIMO技术，导致PCB用量显著提升。高频高速PCB需求增加，基站用PCB价值量提升明显。
- 数据中心建设带动服务器PCB需求旺盛，长期来看，数据流量和云计算的快速增长将推动服务器放量，短期来看，疫情加速了服务器出货量增长。
- Intel服务器平台升级对PCB提出更低损耗的要求，单服务器用PCB价值量提升。
通信大类PCB是未来增长最快赛道
- 无线基础设施、服务器/数据存储和有线基础设施是未来增速最快的细分领域，预计2019-2024年CAGR分别为8%、6.4%和5.8%。
- 通信设备中PCB和服务器/数据存储中PCB需求占比超过40%，其中高多层板（8-16层板）占比约35.18%，封装基板需求也显著增长。
全球PCB产能逐步向中国大陆转移
- 中国大陆凭借成本优势和完善的上下游产业链，成为全球PCB产能转移的主要目的地。
- 2019年，中国PCB产值达到329.42亿美元，占全球52%，预计到2024年将增长至417.7亿美元，占全球55.07%。
行业集中度低，整合加速
- 全球PCB行业集中度较低，环保监管、规模效应和资本市场推动行业整合。
- 通信和服务/存储是最佳赛道，技术、效率和客户认证是构建壁垒的关键因素。
头部厂商受益于行业高景气度
- 深南电路、沪电股份和生益科技为国内通信大类PCB第一梯队厂商，具备技术工艺、客户和产能壁垒。
- 公司产品结构优化有助于提升毛利率，新产能释放将支撑业绩增长，因此给予“买入”评级。

关键信息

全球PCB市场规模：2019年为613.11亿美元，预计2024年为758.46亿美元，年复合增长率约4.3%。
5G基站PCB市场空间：预计2020年我国5G基站PCB市场规模为58亿元，全球市场规模为97亿元。
数据中心带动服务器PCB需求：服务器约占数据中心成本的69%，高端服务器用PCB对材料性能要求高，介电常数（Dk）和介质损耗（Df）持续降低。
PCB分类及应用：刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，其中多层板、HDI板、封装基板增速最快。
行业整合趋势：全球PCB行业集中度提升，中国大陆成为主要增长区域，环保政策和规模效应是推动因素。

投资建议

重点公司：深南电路、沪电股份、生益科技。
评级：买入。
财务数据（单位：亿元）：
- 深南电路：现价163.46，2020E EPS 3.79，2021E EPS 4.68，2022E EPS 5.16，2020E PE 43.10，2021E PE 34.95，2022E PE 31.70。
- 沪电股份：现价24.45，2020E EPS 0.88，2021E EPS 1.09，2022E EPS 1.31，2020E PE 27.90，2021E PE 22.36，2022E PE 18.60。
- 生益科技：现价30.73，2020E EPS 0.87，2021E EPS 1.09，2022E EPS 1.302，2020E PE 35.18，2021E PE 28.26，2022E PE 23.77。