高速铜缆专题：AI催化数据中心短距互连高增_28页_2mb

总结：
海通通信发布的高速铜缆专题报告指出，铜连接在数据中心短距传输中具备显著性价比，尤其在散热效率、信号传输及成本方面优于其他方案。当前铜缆产品主要包括高速连接器和高速线缆，如DAC（直接铜缆）和有源铜缆（ACC/AEC）。随着传输速率提升（如56G-PAM4和112G-PAM4），传统无源铜缆的损耗限制导致技术瓶颈，促使行业引入有源铜缆技术。AEC相较于DAC具备更低功耗（25%）、更低成本（50%）及更长传输距离（达275m），同时比AOC更节省空间（体积缩小50%），有望在AI数据中心市场扩展应用。

AI算力需求激增推动数据中心建设加速，2022年全球搭载GPU的AI服务器出货量占整体服务器比重约1%，预计2023年同比增长8%。英伟达新架构（GH200 GraceHopper™及GB200 NVL72）显著提升铜连接需求，其中NVL72采用液冷机架级设计，支持72个Blackwell GPU互联，并通过第五代NVLink技术实现超低功耗（900GB/s）的高性能传输。该架构下铜缆连接数量增加，DAC传输距离可达25m，AEC支持更远距离及更高带宽（如16T）。

市场空间方面，高速线缆销售预计2028年达28亿美元，有源电缆（AECs）将逐步替代AOC和DAC，2023-2028年复合年增长率达45%，远超AOC的15%。数据中心能耗持续增长，2022年中国在用数据中心用电量达766亿千瓦时，预计2030年接近4000亿千瓦时，节能降本趋势下铜缆短距互联优势进一步凸显。

核心标的如博创科技、Credo、兆龙互连等已布局高速铜缆技术。博创科技提供200G全系列方案，涵盖DAC、ACC及AOC；Credo掌握400G/800G连接技术，AEC产品最高支持16T速率；兆龙互连具备400G及800G高速电缆研发能力；立讯精密积极参与800G标准制定，覆盖多领域高速互连产品；安费诺推出112G ExaMAX2Gen2连接器，性能领先；Molex推出224Gbps PAM4解决方案，强化AEC技术应用。

风险提示包括行业竞争加剧、AI建设不及预期、技术迭代滞后等。整体来看，铜缆在短距高速互连领域因成本、功耗及可靠性优势，有望在AI数据中心及未来高速需求中占据更大市场份额。