散热材料深度报告（一）_AI消费电子时代将至_散热材料需求凸显_29页_1mb

AI报告摘要

散热材料深度报告总结

核心内容

散热材料是消费电子发展的重要支撑，随着电子产品性能提升和功耗增加，散热需求持续上升。AI技术的快速发展推动了散热材料的升级，均温板、石墨膜等高端材料成为主流解决方案。同时，随着消费电子向轻薄化、智能化发展，散热材料行业面临新的增长机遇。

主要观点

散热需求凸显：温度是电子设备失效的主要因素，占比达55%。随着芯片算力提升，芯片功耗显著增加，对散热材料要求更高。
散热方案迭代：从导热界面材料到均温板，散热材料不断升级，均温板因其高效的二维传热能力，成为中高端智能手机的主流方案。
AI推动散热升级：AI手机和AI PC的渗透率快速提升，带动散热材料市场快速增长，预计2025-2028年AI手机散热市场规模从18.85亿美元增至35.13亿美元，CAGR达23.07%；AI PC散热市场规模从21.31亿美元增至70.70亿美元，CAGR达49.15%。
均温板与石墨膜增长显著：均温板预计2026-2035年市场规模从14.9亿美元增至122.1亿美元，CAGR为26.37%；石墨膜预计2025-2035年市场规模从14亿美元增至60亿美元，CAGR为15.6%。
国产替代加速：随着全球电子制造业向中国转移，国内企业如苏州天脉、思泉新材、中石科技等已具备与国际厂商竞争的实力，国产化进程加快。

关键信息

散热方式分类

被动式散热：导热界面材料、石墨膜、热管、均温板等。
主动式散热：风冷、液冷等，用于芯片功耗超过5W的场景。

散热材料技术发展

导热界面材料：降低接触热阻，提升散热效率。
石墨膜：具备良好的水平传热能力，但Z轴散热能力有限。
热管：通过蒸发-冷凝循环实现散热，但形状受限。
均温板：实现二维传热，提升散热效率20%-30%，适应复杂散热结构。

市场趋势

智能手机散热市场：预计2028年市场规模突破45亿美元，AI手机成为主要增长点。
PC散热市场：AI PC渗透率将从40%提升至93%，带动PC散热市场规模增长至71.68亿美元。
热管理市场规模：预计2023-2028年全球热管理市场规模从173亿美元增至261亿美元，CAGR为8.5%。

重点公司关注

苏州天脉
- 核心产品：均温板、导热界面材料、热管、石墨膜等。
- 应用领域：智能手机、笔记本电脑、汽车电子、通信设备。
- 优势：自主生产毛细结构，产品性能优异，客户包括三星、OPPO、vivo、华为等。
- 新动向：设立合资公司布局液冷散热，向“被动+主动”协同散热发展。
思泉新材
- 核心产品：石墨膜、石墨片、导热界面材料、散热模组等。
- 应用领域：消费电子、新能源汽车、服务器、数据中心等。
- 优势：产品体系完整，全球布局，终端客户包括小米、vivo、三星等。
- 新动向：布局液冷散热，部分产品已进入送样阶段。
中石科技
- 核心产品：高导热石墨、导热界面材料、热管、均温板、热模组等。
- 应用领域：消费电子、服务器、光通信、医疗设备等。
- 优势：与三星、微软、谷歌等建立长期合作关系。
- 新动向：收购中石讯冷，完善液冷产品布局。
飞荣达
- 核心产品：电磁屏蔽材料、热管理材料、基站天线、防护功能器件等。
- 应用领域：消费电子、通信、数据中心、新能源汽车等。
- 优势：与微软、联想、三星等建立合作关系。
- 新动向：布局人形机器人和服务器液冷散热，部分产品已实现批量供货。
领益智造
- 核心产品：均温板、热管、液冷散热模组等。
- 应用领域：AI终端、智能手机、服务器、汽车等。
- 优势：具备全栈制造能力，产品广泛应用于高端市场。
- 新动向：收购立敏达，成为液冷核心供应商，已实现AMD显卡散热模组批量出货。
捷邦科技
- 核心产品：精密功能件、结构件、VC均温板部件等。
- 应用领域：智能手机、笔记本电脑、智能家居等。
- 优势：为苹果、谷歌等提供合格供应商服务。
- 新动向：收购赛诺高德，拓展液冷散热业务，布局算力服务器。

风险提示

下游需求波动：消费电子需求受宏观经济和居民可支配收入影响较大。
技术研发不及预期：技术瓶颈或成本过高可能影响产品竞争力。
市场竞争加剧：行业扩张与新进入者可能压缩利润空间。
原材料价格上涨：成本波动对毛利率和盈利能力造成影响。

投资评级

公司评级：买入（预计涨幅领先基准指数15%以上）、增持（介于5%-15%）、中性（介于-5%-5%）、减持（介于-5%--15%）、卖出（-15%以上）。
行业评级：领先大市（超越基准指数10%以上）、同步大市（-10%至10%）、落后大市（-10%以上）。
风险评级：A（波动率小于等于基准指数）、B（波动率高于基准指数）。