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新券关注提升，但交易难度不低 —— 转债月报20260901

核心内容概览

2026年9月1日发布的《转债月报20260901》主要分析了当前可转债市场的新券投资情况、市场回顾、策略展望、供需情况以及风险提示。报告指出，虽然新券关注度提升，但交易难度较大，尤其在估值风险累积的情况下，需谨慎对待。

主要观点

• 新券关注度提升：7月以来，次新券数量和规模快速扩张，至8月底次新券超额收益达到近80 pcts，成为市场的重要组成部分。
• 交易难度不低：新券交易高度依赖择券及早期择时，次新券估值风险较高，一旦市场整体估值承压，新券估值可能迅速回调。
• 低流通份额更易炒作：低流通份额转债具有更高的炒作概率和上限，但开板后15日，低流通份额转债更易下跌，需警惕其波动风险。
• 市场风格轮动明显：8月市场风格偏向小盘，TMT板块表现强势，科技板块出现修复，但整体市场仍处于震荡状态。
• 转债估值脆弱：当前转债估值偏高，市场主线不明确，波动性较大，建议审慎控制仓位，关注基本面及景气度支撑的品种。

关键信息

一、新券关注提升，但交易难度不低

• 新券表现强劲：7月以来次新券数量由不足20只、不足200亿元扩张至55只、约620亿元，且新券超额收益显著提升。
• 交易依赖择券：2025年下半年以来，新券交易主要依赖择券，极少数个券贡献了大部分涨幅。
• 估值风险累积：新券估值已达到历史极值，其高估值的维持高度依赖市场整体估值稳定，一旦市场出现压估值，新券将面临较大回调压力。

二、9月推荐重点关注个券

• 调整后的组合：华创证券推荐9月重点关注的转债组合包括：道通、优彩、顾中、广泰、福能、冀东、洽洽、天23、韦尔、重银、常银。
• 组合表现回顾：8月组合整体涨幅为-0.59%，跑赢基准指数0.03 pcts。部分转债如顾中、赫达有所反弹，而道通、广泰、天23等跌幅明显。
• 个券关键数据：
  • 道通转债：转债价格176.26元，平价121.46元，转股溢价率45.12%，YTM-20.06%，余额12.80亿元，近20日成交额1.27亿元，评级AA，行业计算机，仓位20%。
  • 优彩转债：转债价格157.00元，平价136.17元，转股溢价率15.30%，YTM-11.53%，余额4.16亿元，近20日成交额0.88亿元，评级A+，行业基础化工，仓位10%。
  • 顾中转债：转债价格201.19元，平价131.24元，转股溢价率53.30%，YTM-10.76%，余额8.50亿元，近20日成交额6.51亿元，评级AA+，行业电子，仓位15%。
  • 广泰转债：转债价格147.17元，平价111.55元，转股溢价率31.93%，YTM-6.60%，余额6.93亿元，近20日成交额0.27亿元，评级AA-，行业国防军工，仓位10%。
  • 福能转债：转债价格146.07元，平价116.02元，转股溢价率25.90%，YTM-5.40%，余额38.02亿元，近20日成交额0.99亿元，评级AA+，行业公用事业，仓位10%。
  • 冀东转债：转债价格105.71元，平价27.71元，转股溢价率281.50%，YTM1.52%，余额17.76亿元，近20日成交额0.33亿元，评级AAA，行业建筑材料，仓位5%。
  • 洽洽转债：转债价格114.75元，平价34.07元，转股溢价率236.82%，YTM1.62%，余额13.40亿元，近20日成交额0.21亿元，评级AA，行业食品饮料，仓位5%。
  • 韦尔转债：转债价格109.56元，平价52.36元，转股溢价率109.23%，YTM1.22%，余额24.32亿元，近20日成交额0.63亿元，评级AA+，行业电子，仓位5%。
  • 重银转债：转债价格127.33元，平价121.37元，转股溢价率4.91%，YTM-7.74%，余额115.63亿元，近20日成交额1.64亿元，评级AAA，行业银行，仓位5%。
  • 常银转债：转债价格128.55元，平价117.90元，转股溢价率9.03%，YTM-7.74%，余额59.99亿元，近20日成交额1.04亿元，评级AA+，行业银行，仓位5%。

三、策略展望：转债估值较脆弱，审慎控制仓位

• 市场整体震荡：8月A股市场震荡，科技板块修复，小盘风格占优，TMT板块表现强势。
• 估值分化明显：市场呈现“向大盘与高评级避险，中小盘估值挤水”特征，高评级转债估值提升，中低评级及中小盘转债估值压缩。
• 操作建议：
  • 偏高的估值品种易跌难涨，需谨慎对待。
  • 建议关注平衡型及偏股型转债，聚焦前期超跌且具备高景气度支撑的行业龙头。
  • 建议保持灵活仓位，强调“重正股、轻策略”的思路。

四、市场回顾：转债小幅回调，估值抬升

（一）行情表现

• 宽基指数普涨：万得全A指数上涨5.38%，中证转债指数下跌0.96%。
• 小盘风格占优：中证500上涨6.11%，中证2000上涨13.20%。
• TMT板块强势：电子、通信、计算机和传媒行业正股涨幅分别为12.42%、10.79%、2.63%和0.75%。

（二）资金表现

• 转债成交降温：8月转债日均成交额为593.57亿元，环比减少14.53%。
• 两融余额回升：截至8月31日，沪深融资融券余额合计约2.66万亿元，小幅增长。
• 融资净买入集中于电子：电子行业获得融资净买入103.70亿元，为8月主要净买入行业。

（三）转债估值

• 板块估值普遍压缩：多数行业转股溢价率压缩，周期板块相对稳定。
• 高评级转债估值抬升：AAA/AA+转债溢价率抬升2.21pct。
• 规模转债估值压缩：3亿以下转债溢价率压缩3.49pct，3-10亿转债压缩3.71pct，10-20亿转债压缩2.65pct，20-50亿转债压缩0.91pct，50亿以上转债压缩0.43pct。

五、供需情况

（一）发行边际回落，上市数量处于年内高点

• 8月发行情况：8只转债发行，16只新券上市。
• 待发规模：约862.57亿元，6家新增董事会预案融资。
• 退市情况：9月将有4只转债退市，其中2只到期，2只强赎。

（二）下修与赎回

• 下修触发：8月有8只转债提议下修，11只转债公告下修结果。
• 赎回触发：4只转债公告赎回，其余部分转债预计满足赎回条件。

六、风险提示

• 转债估值压缩：市场整体估值承压可能引发新券估值回调。
• 国内经济恢复不及预期：经济复苏不及预期可能影响转债市场表现。
• 政策落地不及预期：政策变化可能对市场产生影响。
• 外围市场扰动：国际环境波动可能对国内市场造成冲击。