20260801-申万宏源-_申万固收_转债周报_高切低_小微盘修复_转债韧性等方向_10页_3mb

转债周报总结

核心内容概述

本周可转债市场表现与权益市场走势有所分化，主要呈现出“高切低”现象，即高价和长久期转债表现优于正股，而部分低平价、大盘金融类转债相对偏弱。转债价格中位数再次突破135元，整体估值处于高位。与此同时，市场对新券的认购热情较高，带动了部分新券估值的上升。

主要观点

• 市场风格切换：本周权益市场中，消费板块及小微盘表现亮眼，带动转债市场整体抗跌，转债正股等权和加权涨幅均超过4%。
• 转债韧性增强：部分科技成长类转债虽跟随正股调整，但因估值支撑，跌幅明显小于正股。同时，新券表现强劲，小微盘修复显著，高价转债表现不弱。
• 估值持续上行：本周转债估值继续上行，多数平价区间估值高于2月底高点，1年以上期限的转债估值接近或突破历史高点。
• 溢价率创历史新高：去除异常点后，本周百元溢价率环比上升0.4个百分点至41.9%，处于2017年以来的99.8百分位，接近250日均值+2倍标准差水平。
• 行业分化明显：消费、AI应用方向转债价格走强，风险偏好改善；科技（TMT）转债更具韧性，估值明显上行；而金融、临期品种转债则相对疲软。

关键信息

转债估值变化

• 整体估值：本周转债估值继续上行，周内绝对估值水平创阶段性新高。
• 分结构：
  • 高平价（140元以上）和长久期（5.5年以上）转债表现较强。
  • 低平价品种（如火星、立高、福莱、百畅）因正股表现强劲，带动平价修复。
  • 临期、大盘金融类转债估值偏弱。
• 分行业：
  • 消费板块反弹带动消费转债价格走强。
  • 科技（TMT）转债相较正股更具韧性。
• 分个券：
  • 估值上涨：如珂玛、联瑞、华峰、圣泉、维科等。
  • 估值下跌：如盛德、卫宁、帝欧、华辰、天23、韦尔、金田、应流、春23等。
• 高平价、低溢价转债受强赎预期影响，估值压缩。

一级发行情况

• 发行规模：7月转债发行规模超过200亿元，维持高位。
• 待发规模：截止当前，待发转债规模为1238亿元，共81只。
• 流程进度：
  • 董事会预案/股东大会通过：434亿元
  • 交易所受理：570亿元
  • 发审委通过：118亿元
  • 同意注册：116亿元
• 风险提示：
  • 权益市场波动风险。
  • 转债估值处于高位，抗风险能力较弱。
  • 正股下跌可能对转债造成拖累。

附录说明

• 本报告涉及多张图表，展示转债市场各维度的估值变化情况，包括平价区间、期限区间、行业风格、价格区间等。
• 提供了各行业及个券的估值变化数据，以供投资者参考。
• 风险提示部分强调了市场不确定性及估值高位带来的潜在风险。

团队介绍

• 黄伟平：申万宏源研究董事总经理/所长助理，固定收益首席分析师，拥有丰富的宏观与固收研究经验。
• 王明路：可转债组主管，8年固收及可转债研究经验，擅长转债定价与策略研究。
• 徐亚：利率组主管，资深高级分析师，研究风格偏向量化，涵盖机构行为、组合管理等领域。
• 杨振：资深高级分析师，主要覆盖信用策略、城投债、金融债等领域。
• 张音源：分析师，圣路易斯华盛顿大学量化金融硕士，研究方向包括可转债、信用债等。

总结

本周可转债市场在小微盘修复及“高切低”行情下表现韧性，估值持续上行，尤其在高平价和长久期品种中更为显著。消费板块及科技成长类转债表现突出，而金融类及临期品种相对疲软。新券表现强劲，带动市场整体估值走高，但需警惕正股波动对转债的潜在影响。转债市场目前估值处于历史高位，投资者需谨慎评估市场风险。