半导体行业2020年度策略报告（深度）：2020年、2021年投资展望，从应用到行业的全面复苏-20191210-国金证券-43页_3mb

半导体行业2020/2021年投资展望总结

核心内容

国金证券研究所发布2020年度半导体行业策略报告，维持对国内半导体行业的“买入”评级。全球半导体市场预计将在2020/2021年同比增长9% / 12%，达到4,471亿 / 5,008亿美元。其中，存储器行业复苏幅度（12% / 26% y/y）高于逻辑半导体市场（7.9% / 6.6% y/y）。这将带动国际及国内半导体公司估值提升。

主要观点

• 两个趋势：摩尔定律趋缓导致芯片单价提升，以及小芯片架构（Chiplets）的普及。
• 三个驱动力：服务器、智能手机、车用半导体需求增长，将带动逻辑半导体市场全面复苏。
• 四个次行业加速增长：国内半导体设计、设备、存储器、存储器封测行业将优于晶圆代工及逻辑封测行业。
• 五家重点关注公司：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电。

关键信息

• 市场预测：

  • 全球半导体市场：2019年4102亿美元，2020年4471亿美元，2021年5008亿美元。
  • 存储器市场：2019年1107亿美元，2020年1240亿美元，2021年1563亿美元。
  • 逻辑IC市场：2019年2995亿美元，2020年3231亿美元，2021年3445亿美元。
  • 存储器占全球半导体市场比例从27%提升至34%。

• 国内半导体市场预测：

  • 中国大陆晶圆代工生产销售额：2019年29亿美元，2020年32亿美元，2021年36亿美元。
  • 中国大陆逻辑封测生产销售额：2019年19亿美元，2020年21亿美元，2021年24亿美元。
  • 中国大陆存储芯片封测生产销售额：2019年3亿美元，2020年32亿美元，2021年60亿美元。
  • 中国大陆无晶圆设计生产销售额：2019年16亿美元，2020年26亿美元，2021年30亿美元。
  • 中国大陆存储芯片生产销售额：2019年128亿元，2020年153亿元，2021年220亿元。

• 行业复苏驱动因素：

  • 5G技术的推广，将带动智能手机半导体市场同比增长15%。
  • 车用电子需求增长，特别是自动驾驶和电动车的普及。
  • 存储器市场库存减少，价格回升，带动行业复苏。
  • 摩尔定律趋缓，导致先进晶圆代工价格上涨，小芯片架构普及。

• 重点公司展望：

  • 长电科技：受益于海思订单占比提升，5G射频前端模组SiP及毫米波天线模组AIP。
  • 太极实业：受益于国内存储器行业扩产及封测需求。
  • 中微半导体：受益于国内存储芯片量产，刻蚀设备占比提高。
  • 澜起科技：受益于服务器复苏，内存通道增加，DDR5内存接口芯片单价提升。
  • 三安光电：受益于miniLED量产及海思5G手机和基地站射频芯片代工需求。

风险提示

• 中美关系恶化
• 美国禁售半导体设备
• 5G需求不佳
• 存储器库存过多
• 晶圆代工及封测业竞争激烈
• 良率不佳
• 半导体设计及设备估值偏高

重点行业分析

1. 晶圆代工业

• 受益于服务器、5G、电力功率需求增长。
• 全球晶圆代工市场预计2020/2021年同比增长14% / 11%。
• 中国大陆晶圆代工市场预计同比增长16% / 15%。
• 台积电资本开支大幅增加，推动先进制程工艺发展。

2. 逻辑封测业

• 国产替代趋势明显，预计2020/2021年同比增长15% / 15%。
• 受益于5G射频前端需求增长及AMD服务器市场崛起。
• 封测厂如长电科技、通富微电、矽品将受益于海思订单转移。

3. 存储器行业

• 存储器行业预计2020/2021年同比增长12% / 26%。
• 存储芯片封测市场增长较快，自给率从9%提升至31%。
• 中国大陆存储器行业扩产进度加快，带动市场增长。

4. 半导体设备行业

• 2020/2021年预计同比增长45% / 30%。
• 国内设备厂商如中微半导体、华虹、华润微电子等将受益于国产替代。

5. 半导体材料领域

• 2020/2021年预计同比增长显著，受益于存储器行业复苏。
• 材料体系如SiC、GaN、GaAs等将受益于5G和电动车需求增长。

6. 显示面板行业

• 供给下降，需求待爆点，预计2020/2021年将迎来增长。
• 柔性OLED、折叠手机等新技术将带动面板需求增长。

图表目录

• 图表1：5G带动的半导体需求
• 图表2：全球半导体市场预测
• 图表3：中国大陆半导体生产销售额，自给率，全球份额预测
• 图表4：计算机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表5：全球服务器市场增量预估
• 图表6：四大服务器行业同比数据比较
• 图表7：台积电的Chiplets小芯片策略
• 图表8：智能手机半导体 vs. 全球逻辑半导体营收同比增长比较
• 图表9：4G vs. 5G 手机及基地站半导体价值比较表
• 图表10：国产芯片替代进行式
• 图表11：车用 / 工业用 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表12：全球车厂 vs. 车用半导体营收同比
• 图表13：人驾汽油车 vs. 2025 L5 自动驾驶电动车半导体价值比较表
• 图表14：MLCC 厂商营收同比增长比较
• 图表15：电力功率 vs. 逻辑半导体同比增长比较
• 图表16：2017 年功率器件各产品中国市场占比
• 图表17：2018M5 不同电动化汽车车用半导体价值量
• 图表18：2020 年全球各类轻型车销量预测
• 图表19：2023 年 MOSFET 市场规模预测
• 图表20：2022年MOSFETs各应用领域市场占比预测
• 图表21：全球不同应用IGBT市场规模（含模组）
• 图表22：2025 年中国IGBT 市场规模预测(亿元)
• 图表23：2017 年 MOSFET 全球各公司市场占比
• 图表24：2017 年分立 IGBT 全球市场竞争格局
• 图表25：GaN vs. SiC MOSFET应用场景
• 图表26：电动车驱动SiC/GaN电力功率半导体
• 图表27：全球VS.中国大陆晶圆代工同比增长比较
• 图表28：先进晶圆代工价格上涨可期
• 图表29：ASM Pacific集团新增订单与BB值
• 图表30：ASM Pacific物料分部新增订单与环比
• 图表31：全球VS.中国大陆逻辑封测同比增长比较
• 图表32：Intel Agile FPGA
• 图表33：Intel 7nm GPU
• 图表34：SIP 射频前端市场结构预测
• 图表35：5G sub 6Ghz设计
• 图表36：5G毫米波设计
• 图表37：全球 vs. 中国大陆存储器封测同比增长比较
• 图表38：Intel Core i7 980X 逻辑芯片设计
• 图表39：DDR4 DRAM 内存设计
• 图表40：全球存储器大厂季度财物数字变化
• 图表41：DRAM/3D NAND 制造商及模组库存月数
• 图表42：全球 vs. 中国大陆存储器行业同比增长比较
• 图表43：全球 DRAM 大厂资本开支 (百万美元)
• 图表44：全球 NAND 大厂资本开支 (百万美元)
• 图表45：中国大陆存储器行业扩产进度
• 图表46：全球半导体设备营收同比 (按行业别分类)
• 图表47：全球半导体营收及美国晶圆 / 封测设备营收同比
• 图表48：全球 vs. 中国大陆半导体设备行业同比增长比较
• 图表49：长江存储、合肥长鑫和紫光存储合计资本开支预测
• 图表50：不同领域国内半导体设备厂商汇总
• 图表51：全球半导体材料需求展望
• 图表52：国际和国内半导体材料厂商汇总
• 图表53：全球显示面板行业整体供需关系
• 图表54：柔性OLED手机面板需求 vs. 供给
• 图表55：折叠手机面板需求 vs. 供给
• 图表56：2016-2025 不同国家/地区显示面板产能占比
• 图表57：新型显示材料国内外主要供应商
• 图表58：全球半导体产品设计份额
• 图表59：全球 vs. 中国大陆半导体设计行业同比增长比较
• 图表60：全球模拟芯片市场
• 图表61：中国模拟芯片市场
• 图表62：2017-2022 半导体市场增速预测
• 图表63：模拟芯片厂商盈利较稳定
• 图表64：模拟芯片下游应用占比变化
• 图表65：后置摄像头多摄像头渗透情况 (2019Q2)
• 图表66：高端智能手机旗舰相机配置方案预测
• 图表67：单个手机摄像头用量不断增加
• 图表68：CIS 芯片在手机中的 ASP 变化
• 图表69：2019 年 10 月新增设备屏下指纹份额
• 图表70：存量设备屏下指纹份额
• 图表71：手机销量预测 (百万)
• 图表72：手机射频前端市场空间
• 图表73：射频前端结构性增长
• 图表74：不同手机射频前端价值量测算 (3G/4G), 2018
• 图表75：5G 射频前端价值量测算
• 图表76：主要半导体材料的关键性能
• 图表77：各材料体系的射频器件工作区间
• 图表78：不同技术路线的基站 PA 占比变化
• 图表79：5G 基站 RF 半导体市场机会
• 图表80：5G宏基站射频原理图
• 图表81：5G小基站射频原理图