2026年AI铲子赛道中报总结_AI基建景气延续_设备端业绩加速兑现_18页_1mb

AI 基建景气延续，设备端业绩加速兑现

核心内容

本报告分析了2026年上半年AI相关设备板块的市场表现与投资逻辑，重点围绕液冷设备、燃气轮机、PCB、光模块设备及半导体设备五大领域展开，指出AI算力基础设施建设持续推动设备端景气度提升，行业整体呈现量利双升趋势，国产替代与技术升级成为主要驱动力。

主要观点

• AI资本开支持续扩张：全球AI算力基础设施建设加速，带动设备端需求持续释放，半导体设备、光模块设备及PCB板块表现尤为突出。
• 设备端盈利弹性显著：各设备板块的归母净利润增速普遍高于收入增速，表明行业景气度提升，盈利质量改善。
• 技术升级与国产替代并行：国内设备厂商在关键环节逐步突破，获得头部客户验证，未来有望在全球供应链中占据更大份额。
• 液冷与燃气轮机需求旺盛：高功率算力集群推动液冷渗透率提升，燃气轮机作为数据中心供电解决方案，需求持续增长。
• PCB行业进入高景气周期：AI服务器需求带动高端PCB产品放量，推动设备需求从传统产能扩张转向高精度、高一致性方向。
• 光模块设备加速迭代：800G光模块进入规模放量阶段，1.6T产品加速导入，带动封装测试设备需求增长。
• 半导体设备景气持续提升：下游需求爆发叠加国产替代，推动行业盈利能力明显改善，未来仍处于景气周期。

关键信息

1. 液冷设备

• 收入：2026H1累计营收322.7亿元，同比增长21.8%。
• 归母净利润：25.8亿元，同比增长6.9%。
• 毛利率/净利率：23.1%/8.4%，较2025年略有下降。
• 费用率：13.7%，同比下降。
• 应收账款：241亿元，同比增长17.6%。
• 经营性现金流：2亿元，同比承压。
• 投资逻辑：高功率机柜驱动液冷渗透率提升，冷板式与浸没式液冷逐步渗透，行业标准与供应链完善推动系统及配套设备需求增长。

2. 燃气轮机

• 收入：2026H1累计营收690.9亿元，同比增长9.0%。
• 归母净利润：63.8亿元，同比增长12.3%。
• 毛利率/净利率：21.8%/9.2%，较2025年保持稳定。
• 费用率：10.7%，同比下降。
• 应收账款：403亿元，同比增长19.8%。
• 经营性现金流：-14亿元，同比承压。
• 投资逻辑：AI数据中心用电需求与能源转型推动行业需求增长，核心主机厂产能紧张，行业供需偏紧格局有望延续，国产厂商迎来全球化机遇。

3. PCB行业

• 收入：2026H1累计营收311.1亿元，同比增长93.5%。
• 归母净利润：54.1亿元，同比增长253.4%。
• 毛利率/净利率：35.7%/17.9%，较2025年显著提升。
• 费用率：11.9%，同比下降。
• 应收账款：214亿元，同比增长53.4%。
• 经营性现金流：-18亿元，同比大幅下降。
• 投资逻辑：AI服务器推动PCB向高多层、高阶HDI及精细线路演进，带动钻孔、曝光等关键设备需求增长，中国作为全球最大PCB市场，设备需求持续扩大。

4. 光模块设备

• 收入：2026H1累计营收90.6亿元，同比增长64.8%。
• 归母净利润：14.3亿元，同比增长123.6%。
• 毛利率/净利率：41.9%/16.0%，较2025年明显上行。
• 费用率：25.7%，同比下降。
• 应收账款：67亿元，同比增长39.0%。
• 经营性现金流：2亿元，同比承压。
• 投资逻辑：800G光模块放量，1.6T加速导入，带动封装测试设备需求增长，国内厂商在关键环节逐步突破，具备头部客户验证基础。

5. 半导体设备

• 收入：2026H1累计营收613.8亿元，同比增长26.3%。
• 归母净利润：140.4亿元，同比增长89.4%。
• 毛利率/净利率：39.8%/22.3%，较2025年显著提升。
• 费用率：26.7%，同比下降。
• 应收账款：387亿元，同比增长26.1%。
• 经营性现金流：43亿元，同比下降90.3%。
• 投资逻辑：AI算力、HBM、先进制程及封装推动晶圆厂资本开支，国产设备厂商在平台化和批量导入方面进展显著，景气周期有望持续。

风险提示

• AI资本开支不及预期；
• 产品技术迭代及客户验证不及预期；
• 液冷渗透率提升不及预期；
• 海外贸易及供应链风险；
• 行业竞争加剧导致盈利能力下降。

投资建议

• 评级：增持
• 适用范围：机械制造业
• 核心逻辑：AI算力基础设施建设持续推动设备端需求增长，国产替代与技术升级为行业提供长期增长动力，重点关注半导体、PCB、光模块及液冷设备板块。

免责声明

本报告仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者应自行判断并谨慎决策。