20171217-东吴证券-三环集团-300408.SZ-_三环火凤凰_助力陶瓷在手机外观件的应用加速渗透_11页_1mb

三环集团（300408）总结

核心内容

三环集团作为一家拥有近50年电子陶瓷生产经验的企业，凭借其在材料配置、生瓷成型、高温烧结和设备制备技术方面的深厚积累，发布了“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料，标志着公司在陶瓷材料领域的重大突破。该材料在智能手机外观件领域展现出显著优势，包括炫丽多彩、超高抗折强度、超常断裂韧性、高刚性、高耐磨性以及无信号屏蔽特性，成为手机后盖材料的优选方案。

主要观点

• 技术优势显著：三环集团全面掌握先进陶瓷的生产工艺，具备从粉体到后加工的全产业链能力，是目前唯一实现完全垂直一体化的厂商，构建了强大的技术壁垒。
• 性能优于玻璃：相比玻璃，“三环火凤凰”陶瓷在抗折强度、断裂韧性、弹性模量、硬度等方面均有明显优势，且具备良好的信号穿透性，适应5G和无线充电的发展趋势。
• 市场需求增长：随着手机市场从增量市场向存量市场转变，终端厂商寻求差异化卖点，陶瓷外观件因其美观、耐用等特性成为提升品牌价值的重要手段。
• 产能与成本逐步优化：三环集团及其他国内厂商正积极扩产，提升粉体与前道加工良率，同时优化后道加工效率，推动陶瓷材料成本下降，为大规模应用奠定基础。

关键信息

产品与技术

• 产品定位：聚焦于智能终端陶瓷结构件及手机陶瓷后盖，如小米6尊享版、MIX2等。
• 材料特性：
  • 抗折强度 > 1200 MPa（玻璃为552 MPa）
  • 断裂韧性 ≈ 8 MPa·m¹/²（玻璃为0.69 MPa·m¹/²）
  • 弹性模量 ≈ 200 GPa（玻璃为76.7 GPa）
  • 莫氏硬度 8-8.5（接近蓝宝石）
  • 信号屏蔽性较低（Df值为玻璃的1/20）
• 工艺流程：包括粉体制备、胚体成型、高温烧结、后道加工（CNC、抛光、镀膜等），其中流延法与干压法是主流成型方式。

产业链布局

• 粉体环节：三环集团与国瓷材料是国内主要具备纳米级氧化锆粉体量产能力的厂商，粉体成本显著低于日本TOSOH（约100万元/吨 vs 30万元/吨）。
• 成型与烧结：三环集团在流延与干压成型工艺上具有全球领先优势，同时具备隧道烧结炉等关键设备。
• 后道加工：蓝思科技、伯恩光学、长盈精密等厂商在后道加工环节布局完善，提升加工效率与良品率。

产能与成本

• 产能瓶颈：当前陶瓷后盖行业渗透率低主要受限于产能不足与成本过高。
• 扩产进展：三环集团预计2017年底实现陶瓷毛坯月产200万片、成品100万片；2018年上半年毛坯月产300万片，产能有望大幅提升。
• 成本优化：随着技术升级与工艺改进，陶瓷材料成本逐步下降，有望实现大规模应用。

盈利预测与投资评级

• EPS预测：2017-2019年分别为0.65元、0.99元、1.58元。
• 投资建议：维持“买入”评级，未来陶瓷后盖出货量将对公司业绩产生重大影响。
• 财务指标：
  • 营业收入增长率：2017年10.5%，2018年46.8%，2019年63.5%
  • 净利润增长率：2017年6.8%，2018年50.9%，2019年59.5%
  • 毛利率：2017年48.5%，2018年50.9%，2019年52.0%
  • ROE：2017年18.9%，2018年23.5%，2019年29.4%

风险提示

• 陶瓷后盖产业发展不达预期
• 陶瓷后盖在终端厂商渗透率不达预期
• 公司明后年陶瓷后盖出货量不及预期

总结

三环集团凭借“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料，成功抢占手机外观件陶瓷材料市场，其产品性能全面优于玻璃，契合5G与无线充电的发展趋势。公司通过垂直一体化布局，有效克服了陶瓷材料生产的高技术壁垒，同时通过产能扩张与成本优化，推动陶瓷材料在手机领域的应用加速渗透。未来随着产业链成熟与市场接受度提升，三环集团有望在智能手机陶瓷外观件领域持续受益，成为行业龙头。