半导体行业2025年半年报业绩综述_AI_国产替代双轮驱动_板块Q2业绩同比高增_22页_2mb

半导体行业2025年上半年业绩综述分析

整体业绩表现

• 营收与净利润增长：半导体板块2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比增长15.54%，归母净利润241.59亿元，同比增长32.41%。Q2营收1700.23亿元，同比增长15.17%，环比增长14.43%；归母净利润148.25亿元，同比增长30.91%，环比增长58.82%。
• 盈利能力提升：Q2毛利率（27.12%）和净利率（8.33%）同比分别增长1.69和1.22个百分点，显示盈利能力增强。

分板块表现

1. 半导体设备

   • 业绩增长：板块营收同比增长30.86%，净利润增长18.84%，Q2营收同比28.80%，环比17.62%。
   • 驱动因素：国产化加速和晶圆厂建厂潮推动设备需求，如刻蚀设备、薄膜沉积设备需求旺盛。

2. 半导体材料

   • 营收增长，利润承压：上半年营收增长11.73%，净利润同比增长8.81%，但Q2净利润同比下滑9.58%，主要因成本上升和竞争加剧。

3. 数字芯片

   • 强劲增长：上半年营收同比增长24.72%，净利润增长35.52%，Q2净利润同比45.30%，环比77.94%。
   • 核心驱动：AI芯片需求旺盛，算力芯片国产替代加速，终端产品如AI眼镜出货量大增。

4. 模拟芯片

   • 需求复苏：上半年营收增长13.16%，净利润扭亏为盈（+280.46%），Q2净利润同比70.90%，环比增长408.87%。
   • 国产替代：圣邦、纳芯微等企业在工业、车规芯片领域份额提升。

5. 半导体封测

   • 订单恢复：上半年营收增长18.73%，净利润小幅增长3.50%，Q2净利润环比增长157.85%。
   • 趋势：AI推动先进封装需求，占比提升，盈利能力有望改善。

6. 集成电路制造

   • 产能提升：上半年营收增长19.37%，净利润增长44.65%，晶圆代工产能利用率创历史新高。

投资建议

• 超配评级：维持“超配”评级，AI和国产替代为双轮驱动因素。
• 重点推荐：半导体设备、材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装及SoC芯片龙头。

风险提示

• 下游需求不确定（如贸易形势变化）。
• 国产替代进程不及预期。
• 新产能释放导致竞争加剧。

*本报告分析基于同花顺iFind和Trendforce数据，观点仅供参考。