20230629-华创证券-力合转债申购价值分析_物联通信芯片设计企业_募投技术升级改造_15页_1mb

力合转债申购价值分析总结

公司基本面

力合微是物联网通信技术及芯片设计企业，专注于电力线通信（PLC）芯片、无线通信芯片和多模通信芯片研发。作为Fabless企业，其业务模式包括集成电路设计、销售和技术服务。

财务表现

• 2022年，公司营收504亿元，同比增长3992%；归母净利润7.507亿元，同比增长7859%。
  主要驱动因素是电力物联网市场业绩增长和新技术应用。
• 2023年一季度，营收同比增长1390%，归母净利润同比增长5829%，订单充足，回款良好。
• 近年毛利率因促销折扣和产品结构调整而下降（例如，自主芯片2022年毛利率降幅显著）。

募投项目

本次可转债发行规模38亿元，用于：

• 智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发和产业化；
• 智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发和产业化；
• 科技储备资金，包括新产品研发和并购。

债券条款与定价

• 债项评级AA-，期限6年，票面利率0.3%-2.50%，债底约8358元。
• 初始转股价43.78元，平价9591元，预计上市价格在12380元至13428元之间，基于溢价率和可比债券分析。
• 申购中签率预计0.0075%，一级市场风险不高。

申购建议

预计上市后可关注，一级市场申购风险较低。

风险提示

• 募投项目不及预期；
• 原材料价格波动；
• 电网采购需求周期性波动。