电子行业“科创”系列报告：乐鑫科技，全球物联网Wi~FiMCU芯片领先设计企业-20190407-广发证券-18页_1mb

乐鑫科技总结

公司概况

乐鑫科技（乐鑫信息科技上海股份有限公司）是一家专注于物联网Wi-FiMCU芯片及其模组研发、设计和销售的Fabless模式集成电路设计企业，成立于2008年4月。公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等多个物联网领域。

核心观点

• 乐鑫科技是全球物联网Wi-FiMCU芯片领域的领先设计企业，与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际厂商并列第一梯队。
• 公司产品软件开源社区活跃度行业领先，相关开源项目、视频及课程数量庞大。
• 2018年公司营业收入和净利润分别为47492.02万元和9388.26万元，年复合增长率分别为96.55%和1345.52%。

业务情况

产品与技术

• 公司主要产品包括ESP8089、ESP8266、ESP32系列芯片及模组，其中ESP32系列具备双核结构，支持Wi-Fi和蓝牙，尺寸最小可达5mm×5mm，MCU工作频率可达240MHz。
• 公司拥有ESP-IDF操作系统，支持AI人工智能、云平台对接、Mesh组网等应用功能。
• 公司核心技术涵盖大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术、Wi-Fi基带技术、设计协处理器技术等，其中10项核心技术均为自主研发，且创新性强。

客户与供应商

• 2018年前五大客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技，合计销售额占比47.88%。
• 2018年前五大供应商为台积电、信思智能、成都宇芯、兆易创新和开创电子，合计采购额占比94.87%。

历史财务表现

• 2016年至2018年，公司营收年复合增长率达96.55%，净利润年复合增长率达1345.52%。
• 2018年毛利率为50.66%，净利率为19.77%，ROE为33.92%，均保持较高水平。
• 公司产品中，ESP32系列成为业绩主要驱动力，ESP8089系列营收占比下降。

募投项目

公司计划通过4个募投项目，总投资金额10.11亿元，用于：

• 标准协议无线互联芯片技术升级项目：升级Wi-Fi协议至802.11.ac，新增2*2 MIMO、MIPI、USB2.0和AI算法等功能。
• AI处理芯片研发及产业化项目：研发具备图像处理、语音识别、视频编码等功能的AI处理芯片。
• 研发中心建设项目：租赁新场地、购入设备、引进人才，提升自主研发能力和科技成果转化能力。
• 发展与科技储备资金：用于未来技术储备和市场拓展。

市场前景

物联网应用领域

• 物联网设备数量从2016年的106.5亿台增长至2020年的204.12亿台，年均复合增长率约25%~30%。
• 物联网终端市场规模从2016年的1.69万亿美元增长至2020年的2.93万亿美元。

智能家居

• 全球智能家居设备出货量从2018年的6.4亿台增长至2022年的13亿台，年均复合增长率超20%。
• 中国智能家居市场规模预计从2016年的约2100亿元增长至2020年的5819.3亿元。

智能支付终端

• 中国移动支付交易规模从2017年的109.07万亿元增长至2022年，预计持续增长。
• 全国联网POS终端保有量从2013年的约1500万台增长至2017年的3000万台。

智能可穿戴设备

• 智能可穿戴设备出货量从2018年的1.25亿件增长至2020年的1.90亿件，年均复合增长率14.87%。
• 耳机类设备增长最快，年均复合增长率达56.4%。

风险提示

• 市场竞争加剧可能引发市场价格下降。
• 技术迭代风险可能导致现有产品迅速过时。
• 原材料供应及委外加工可能影响生产稳定性。

可比公司估值

投资评级

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘15%以上。
• 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘变动介于-5%～+5%。
• 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘5%以上。

股权结构

• 公司公开发行新股2000万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为8000万股。
• 实际控制人Teo Swee Ann间接持有发行后股份43.57%。

研究团队

• 许兴军：资深分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士。
• 余高：分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士。
• 王璐：分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士。
• 高：分析师，复旦大学物理学学士，复旦大学国际贸易学硕士。
• 王帅：研究助理，上海交通大学机械与动力工程学院学士、安泰经济与管理学院硕士。
• 彭雾：分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士。
• 王昭光：研究助理，浙江大学材料科学与工程学士，上海交通大学材料科学与工程硕士。

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