2024-11-28-Omdia-2024供应链推动汽车创新_16页_1mb

总结

1. 推动汽车供应链创新的必要性

• 全球汽车市场竞争加剧，推动主机厂与供应商紧密合作，共同管理日益复杂的电子电气架构、网络安全、开发周期等，供应链迭代和创新能力成为保持竞争优势的关键。

2. 汽车半导体市场现状与趋势（2023-2024）

• 汽车半导体市场规模约740亿美元，年增长率较高（2023年增长14%）。
• 主要受益于中国和全球电动车的产量增长和智能网联技术需求。
• 英飞凌、恩智浦推进产品组合，英伟达等也进入市场，抢占ADAS、IVI芯片机遇。
• 随着2023年全球电动车产量达到29%，相关芯片需求持续增长，价格趋于稳定。

3. 汽车动力系统与电子化

• 电动化推动功率半导体市场，尤其是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙技术。
• 全球功率半导体市场预计在2023年突破200亿美元，到2028年将快速发展。
• 虽受供不应求，但价格逐渐下降，英飞凌等厂商仍需攻克性能与成本平衡问题。

4. 软件定义汽车

• 汽车行业从“硬件定义”向“软件定义”转变，80%以上功能将由软件控制。
• 主机厂需管理动力总成供应链，并与芯片制造商合作，实现模块生产。
• 软件界定汽车的挑战包括系统集成复杂、标准化和价值主张困难。
• 到2030年，域化E/E架构将成为标准，推动售后软件收入。

5. 标准化与软件定义汽车

• 标准化能提高效率，但可能导致低端车型差异化减少。
• 高端车型仍以传感器、AI及软件体验差异化。
• 中国市场上，差异化已显著，包括功能提前推出、芯片组选择及车内体验。

6. 未来发展建议

• 加强生态系统协作，主机厂须与多方合作以快速市场导入。
• 加速采用标准平台，减少冗余，优化投资效率。
• 改变商业模式，优化上市时间和超额供应，适应软件定义汽车。

重申：汽车行业未来取决于合作、供应链扩展、半导体进展及软性定义整合能力，实现成功转型。